[实用新型]半导体输送带结构有效
| 申请号： | 201020678751.6 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN201918375U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 萧永琮;张志光 | 申请（专利权）人： | 萧永琮;五九集英科技股份有限公司;张志光 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G15/58 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 输送带 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体输送带结构，其特征在于包括：
一输送带本体(2)，该输送带本体(2)具有一承载面(20)；
多个固定连接于该承载面(20)上的倾斜支撑部(31)，且一半导体芯片(1)被承载于以相对方向倾斜的多个倾斜支撑部(31)上。
2.如权利要求1所述的半导体输送带结构，其特征在于多个支撑座(3)连接于该承载面(20)上，且该倾斜支撑部(31)是一体的形成于该支撑座(3)上。
3.如权利要求2所述的半导体输送带结构，其特征在于该支撑座(3)包含了两倾斜支撑部(31)以及两端分别连接该倾斜支撑部(31)的一连接段(32)，其中该连接端连接于该倾斜支撑部(31)高度较低的末端。
4.如权利要求1所述的半导体输送带结构，其特征在于所述倾斜支撑部(31)的倾斜斜率相同。
5.如权利要求1所述的半导体输送带结构，其特征在于输送带本体(2)为一网状输送带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
