[实用新型]半导体输送带结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体输送带结构，特别是涉及一种具有改良承载结构的输送带，以减少输送带与半导体芯片之间的摩擦或碰撞。

背景技术

为了维持较高的良率，半导体材料工艺均要求在无尘室中作业，作业人员也需换装无尘衣、无尘鞋，并且经过空气除尘室吹落灰尘才可进入。原因在于半导体材料相当的精密且脆弱，任何尘埃或者不当的触摸、碰撞都会损毁该半导体材料。

大多数的半导体材料，如太阳能板、晶圆等元件，在完成封装前要通过许多程序，并且要由输送装置不断移动位置。除了通过机械手臂以外，利用输送带技术可连续、较快速的同时带动多个半导体材料，且建置与维修输送带系统的成本较低。

现有的传送带如中国台湾专利证书第M353923号“输送设备”，该前案揭示了一种用于输送多个芯片的设备，该设备包括一输送带以及一收纳机构，其中该输送带具有一出口处，而该收纳机构邻设于该输送带的出口处。该收纳机构还具有一收纳平台与一收纳盒，以收纳该输送带传送过来的芯片。该先前专利所述的技术为现今常见的输送带结构，该先前专利所述的输送带提供了一种快速传送芯片的技术。但是由于该先前专利所揭示的是将芯片平放于表面的一般输送带，芯片表面与该输送带直接接触，且接触面积几乎占了芯片该侧的大部分表面积，输送带与芯片之间的任何摩擦与碰撞都可能损毁芯片。

因此，另一先前专利如中国台湾专利证书第M316248号“基材输送设备”，该前案揭示一种输送设备包括一输送设备主体、一空气喷射单元以及输送带单元。其中该输送带单元上界定形成有输送面，并且该输送面上具有凸出状支撑部，该凸出状支撑部间隔设置于该输送带单元的输送面上。该前案说明书揭示该凸出状支撑部可一体形成于该输送带单元上，或者另行装设于输送带单元 上，而不论该凸出状支撑部是一体或是可装设式的，该凸出状支撑部确实减少了芯片表面与输送带的接触面积。然而，虽第M316248号专利减少了芯片表面与输送带的接触面积，凸出状支撑部与芯片接触的部分仍在芯片一侧的主要表面上，难以避免的碰撞仍会损坏芯片。

综上所述，现有的输送带无可避免的会与芯片表面接触，造成良率的提高受到限制。

实用新型内容

由于现有的输送带无法避免与半导体芯片表面接触，导致输送带与芯片的摩擦与碰撞损坏半导体芯片，造成半导体芯片良率无法进一步提升。因此本实用新型的目的在于提供一种改良的输送带结构，使该输送带上具有改良的芯片支撑结构，并且该改良的芯片支撑结构减少与芯片的接触面积，以降低芯片损坏的几率。

本实用新型为一种半导体输送带结构，是由一输送带本体以及多个倾斜支撑部所构成，其中该输送带本体具有一承载面，而该倾斜支撑部连接于该承载面上。一半导体芯片被承载于多个倾斜支撑部上。该半导体芯片大致是平放于多个倾斜支撑部之间，由于该倾斜支撑部本身的形态，使得该半导体芯片与该倾斜支撑部之间的接触面积可被限制在该半导体芯片边缘的一小部分。由此，可大幅缩小与半导体芯片的接触面积，并且该半导体芯片被支撑的部分是位在边缘，通常半导体芯片的边缘都包含狭窄的空白区域(不铺设电路，不使用的区域)，因此该倾斜支撑部接触该半导体芯片的空白区域不会产生任何损坏。

具体来说，本实用新型提供了一种半导体输送带结构，包括：一输送带本体，该输送带本体具有一承载面；多个固定连接于该承载面上的倾斜支撑部，且一半导体芯片被承载于以相对方向倾斜的多个倾斜支撑部上。

本实用新型所述的半导体输送带结构，多个支撑座连接于该承载面上，且该倾斜支撑部是一体的形成于该支撑座上。

本实用新型所述的半导体输送带结构，其中该支撑座包含了两倾斜支撑部以及两端分别连接该倾斜支撑部的一连接段，其中该连接端连接于该倾斜支撑部高度较低的末端。

本实用新型所述的半导体输送带结构，其中所述倾斜支撑部的倾斜斜率相同。

本实用新型所述的半导体输送带结构，其中输送带本体为一网状输送带。

通过本实用新型改良的半导体输送带结构，可明显的减少半导体芯片在工艺中的损坏。

附图说明

图1为一半导体芯片在一输送带本体上的上视图；

图2为该半导体芯片在输送带本体上的前视图(一)；

图3为该半导体芯片在输送带本体上的侧视图；

图4为该半导体芯片在输送带本体上的前视图(二)。

具体实施方式