[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201020683605.2 | 申请日： | 2010-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN201910419U | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 孟博;苏云荣;于洋;秦海英 | 申请（专利权）人： | 济南晶恒电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/492;H01L23/31 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 250014 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装结构，包括封装壳体（1）、引线（2）和半导体晶片（4），其特征在于：所述的引线（2）用于与半导体晶片（4）电性连接的一端设有与引线（2）是一体的基板（3），基板（3）的板面在引线（2）上与基板（3）连接处的轴向方向延伸，半导体晶片（4）至少与一个引线（2）的基板（3）面接触。
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述的引线（2）有两根，每根引线（2）的基板（3）分别与半导体晶片（4）的两电极焊接面面接触。
3.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述的引线（2）有两根，一根引线（2）的基板（3）上有凸起（5），该引线（2）的基板（3）上的凸起（5）与半导体晶片（4）接触，另一根引线（2）的基板（3）与半导体晶片（4）面接触。
4.根据权利要求1、2或3所述的半导体封装结构，其特征在于：所述的所有引线（2）与半导体晶片（4）不连接的一端从封装壳体（1）的同一侧伸出。
5.根据权利要求4所述的的半导体封装结构，其特征在于：所述的封装壳体（1）为圆柱形或多棱柱形。
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