[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构。

背景技术

半导体器件有许多封装型式，从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进，这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，它不但满足了市场高引脚的需求，而且大大地改善了半导体器件的性能；晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方，即其优点和不足之处，而所用的封装材料，封装设备，封装技术根据其需要而有所不同。半导体组装技术(Assembly technology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。从三极管时代的插入式封装以及20世纪80年代的表面贴装式封装，发展到现在的模块封装，系统封装等等，前人已经研究出很多封装形式，每一种新封装形式都有可能要用到新材料，新工艺或新设备。原材料成本上涨对材料供应商及其客户来说是主要的挑战。对于封装材料来说，几种重要金属的价格均在上涨，如铜、锡、金、银和钯等。这种成本增长促使厂商减少这些材料的使用量或寻找上述金属的替代物。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本和提高性能，当然也有其它的因素如环保要求和专利问题迫使他们改变封装型式。封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。最终所有的消费电子产品由于对高性能的要求和小型化的发展趋势，也将大量使用裸芯片技术。

目前，存在如图7和图8所示、图9所示的两种半导体封装结构。

如图7和图8所示的半导体封装结构包括两根引线2和一个半导体晶片4，两根引线2各有一端上各设有一个与引线同轴的锥台形的基体6，两基体6的小端面与半导体晶片4的两侧面电性接触，此锥台形的基体6尺寸与半导体晶片4尺寸有一定的比例关系，受引线直径的影响，晶片尺寸变大时，其加工难度变大。

图9所示的封装结构不仅包括半导体晶片4、引线框架7（引线框架7上有引线框架引脚9），而且还包括用于连接引线框架引脚9与半导体晶片4的连接导线8，结构复杂，要求的封装技术高，封装成本也高。

发明内容

本实用新型要解决的问题是：提供一种易于加工制作的半导体封装结构。

为解决上述问题，本实用新型包括封装壳体、引线和半导体晶片，所述的引线用于与半导体晶片电性连接的一端设有与引线是一体的基板，基板的板面在引线上与基板连接处的轴向方向延伸，半导体晶片至少与一个引线的基板面接触。

为了提高引线与半导体晶片电性连接的稳定性，所述的引线有两根，每根引线的基板分别与半导体晶片的两电极焊接面面接触。

为了防止两根引线短路，所述的引线有两根，一根引线的基板上有凸起，该引线的基板上的凸起与半导体晶片接触，另一根引线的基板与半导体晶片面接触。

为了便于本实用新型与其它电气元件连接，所述的所有引线与半导体晶片不连接的一端从封装壳体的同一侧伸出。

所述的封装壳体为圆柱形或多棱柱形。

本实用新型的有益效果：本实用新型不需要引线框架及连接导线，只需在引线端部加工基板，通过基板与半导体晶片电性连接，基板只需将引线端部压薄成形，制作十分简单，并且基板与半导体晶片面接触，提高了引线与半导体晶片电性连接的稳定性，提高了产品的可靠性，并且半导体晶片夹在两基板之间，便于引线从同一侧出线，便于本实用新型与其它电气元件的连接。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例一结构示意图；

图2是本实用新型具体实施例二结构示意图；

图3是图1和图2去掉封装壳体后的结构示意图；

图4、图5和图6是图3的三种不同结构的A-A剖示放大图；

图7是现有半导体封装结构一的结构示意图；

图8是图6去掉封装壳体后的结构示意图；

图9是现有半导体封装结构二的结构示意图；

图中：1、封装壳体，2、引线，3、基板，4、半导体晶片，5、凸起，6、基体，7、引线框架，8、连接导线，9、引线框架引脚。

具体实施方式

具体实施例一