[实用新型]电子元件的散热组装结构

权利要求书

1.一种电子元件的散热组装结构，其特征在于，至少包括：

至少一散热元件，其结合接触于一设于电路板上电子元件的发热面上；

多个连接元件，其相互密集地设置于所述电子元件周侧的电路板上，该各连接元件至少以局部部位与所述散热元件相抵触。

2.如权利要求1所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述各连接元件之间为相互密合接触。

3.如权利要求1所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述多个连接元件为电性连接，且其中至少一连接元件与所述电路板上的接地点形成电性连接。

4.如权利要求1至3任意一项所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述电路板上设有至少一固定座，而所述散热元件则经由一固定元件结合固定于该固定座上。

5.如权利要求4所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述固定座为电性连接于电路板上的接地点，而所述固定元件则为电性连接于所述散热元件。

6.如权利要求1至3任意一项所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述散热元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

7.如权利要求4所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述散热元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

8.如权利要求5所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述散热元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。 

9.如权利要求1至3任意一项所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

10.如权利要求4所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

11.如权利要求5所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

12.如权利要求6所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

13.如权利要求7所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

14.如权利要求8所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

15.如权利要求1至3任意一项所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件具有一结合固定于所述电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。

16.如权利要求4所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件具有一结合固定于电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。

17.如权利要求5所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件具有一结合固定于电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性 支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。

18.如权利要求6所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件具有一结合固定于电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。

19.如权利要求9所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件具有一结合固定于电路板上的底部，且于该底部上经由一弹性支撑部连接一抵触面，该抵触面弹性接触于所述散热元件。

20.如权利要求15所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件的抵触面上设有一被定位部，而所述底部上则另设有一限制该被定位部活动的定位部。

21.如权利要求16所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件的抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一限制该被定位部活动的定位部。

22.如权利要求17所述的电子元件的散热组装结构，其特征在于：所述连接元件的抵触面上设有一被定位部，而该底部上则另设有一限制该被定位部活动的定位部。