[实用新型]电子元件的散热组装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子元件的散热组装结构。

背景技术

传统应用于发热型电子元件(如：功率晶体、集成电路、LED等元件)的散热结构，其大多以一金属散热片直接贴合于该电子元件的发热面上，藉由热传导方式将该电子元件的热量经由该金属散热片对外发散，同时，可另配合风扇或其它空气对流装置，强制驱动该金属散热片周侧的空气形成流动，以提升其散热效果。

一般应用于电子元件防电磁波干扰的隔离装置，其多以一具导磁性的金属罩设置于该电子元件周侧与上方，以适当的阻隔电磁波，达到防止电磁波干扰的效果，而随着各种不同应用电路的散热与防电磁波干扰需求的增加，往往需要设置同时具有散热与防电磁波干扰的结构；然而，基于加工困难度及生产成本的考虑，上述传统的金属罩与金属散热片并不适合将其强制整合，而目前在市面上亦未见有相关结构，因此，如何能在不影响电子元件正常散热功能下，提升抗电磁波干扰能力，仍是需要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种电子元件的散热组装结构，其于电子元件周侧形成具导磁性的防护隔离，能有效避免外部的电磁波干扰，同时其能有效提升散热元件的导热效果，增进整体的散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型的电子元件的散热组装结构包括：至少一散热元件，其结合接触于一设于电路板上的电子元件的发热面上；多个连接元件，其相互充份密集(或密合接触)地设置于该电子元件周侧的电路板上，该各连接元件至少以局部部位与该散热元件相抵触。

依上述结构，其中所述多个连接元件为电性连接，且其中至少一连接元件与该电路板上的接地点形成电性连接。

依上述结构，其中所述散热元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

依上述结构，其中所述连接元件表侧形成有一能够提升导热效率的导热层。

本发明的电子元件的散热组装结构，其于电子元件周侧形成具导磁性的防护隔离，能有效避免外部的电磁波干扰，同时其能有效提升散热元件的导热效率，增进整体的散热效果。

附图说明

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1为本实用新型的结构分解图；

图2为本实用新型的连接元件结构图；

图3为本实用新型的连接元件剖面示意图；

图4为本实用新型的整体组合图；

图5为本实用新型的整体组合剖面图。

具体实施方式

如图1、图4和图5所示，本发明的结构主要包括：散热元件1与连接元件2等部份，其中该散热元件1表侧具有一接触面11，该接触面11与一设于电路板4上电子元件3的发热面31相接触，以利于发散该电子元件3经由发热面31所产生的热量，连接元件2由金属(导磁)材质制成，如图2和图3所示，其具有一结合固定(焊接或抵触)于电路板4上的底部21，于该底部21上经由一弹性支撑部22连接一抵触面23，该抵触面23弹性接触于所述散热元件1的接触面11，且于该底部21上另设有一定位部211(图2所示为一凹槽)，而该抵触面23上则延伸设置一被定位部231(图2所示为一钩部)，藉由该被定位部231(钩部)伸入定位部211(凹槽)内，能形成一滑动行程的限制，同时，配合所述弹性支撑部22的支撑，能使该抵触面23有效接触于散热元件1的接触面11；上述结构于实际应用时，可利用多个连接元件2相互充份密集(或密合接触)地设置于所述电子元件3周侧的电路板4上，并使该各连接元件2的抵触面23与散热元件1的接触面11相抵触，而各连接元件2的底部2则结合于电路板4上，藉以于该电子元件3周侧形成一围绕，且使其中至少一连接元件2与该电路板4上的接地点形成电性连接，再配合所述散热元件1(多为金属材质)设置于电子元件3上方，能形成一完整的电磁波隔离，使该电子元件3免受外部电磁波的干扰。

本实用新型结构中，若所述电路板4表面无法提供所述连接元件2接地的连接位置，则可于电路板4上设有至少一与接地点电性连接的固定座41(具有内螺纹)，而该散热元件1则可经由一导电的固定元件42(可为一螺栓)结(螺)合固定于该固定座41上，如此，不但能固定该散热元件1，还能使所述各连接元件2依序经由散热元件1、固定元件42、固定座41而形成接地，同样达到隔离电磁波的功能；同时，所述散热元件1表侧可依需要形成有一能提升导热效率的导热层12，连接元件2亦可依需要形成有一导热层，以增进整体之散热效果。

综上所述，本实用新型的电子元件的散热组装结构确实能达到防电磁波干扰、提升散热效率的效果，具有新颖性与创造性，因此依法提出申请实用新型专利；惟上述说明的内容，仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型的技术手段与范畴所延伸的变化、修饰、改变或等效置换，亦皆属于本实用新型的保护范围。