[实用新型]一种SIM卡贴片有效

专利信息
申请号: 201020689810.X 申请日: 2010-12-30
公开(公告)号: CN201936337U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 邹勇 申请(专利权)人: 同方股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 sim 卡贴片
【权利要求书】:

1. 一种SIM卡贴片,包括电路板、芯片及所述电路板两个表面上的与所述芯片电连接的多个接触电极,其特征在于,所述芯片位于所述电路板其中一个表面上的接触电极之间 。

2.根据权利要求1 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述电路板为挠性电路板。

3.根据权利要求1 所述的SIM卡贴片,其特征在于,与所述芯片所在电路板表面相对的电路板的另一表面上的接触电极,通过电路板通孔中的导电材料、芯片所在电路板表面的导线与芯片管脚电连接。

4.根据权利要求3 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述通孔中的导电材料为各向异性导电胶。

5.根据权利要求3 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述通孔中的导电材料为金属材料。

6.根据权利要求1 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述贴片上的接触电极的面积小于与其对应的SIM卡上的接触电极的面积。

7. 根据权利要求1至6中任一项所述的SIM卡贴片,其特征在于,在所述贴片上设置有辅助插拔装置。

8. 根据权利要求1至6中任一项所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述贴片在与SIM卡贴合的电路板表面设置有粘性材料。

9. 根据权利要求7 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述贴片在与SIM卡贴合的电路板表面设置有粘性材料。

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