[实用新型]一种SIM卡贴片有效
申请号: | 201020689810.X | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN201936337U | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 邹勇 | 申请(专利权)人: | 同方股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 sim 卡贴片 | ||
1. 一种SIM卡贴片,包括电路板、芯片及所述电路板两个表面上的与所述芯片电连接的多个接触电极,其特征在于,所述芯片位于所述电路板其中一个表面上的接触电极之间 。
2.根据权利要求1 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述电路板为挠性电路板。
3.根据权利要求1 所述的SIM卡贴片,其特征在于,与所述芯片所在电路板表面相对的电路板的另一表面上的接触电极,通过电路板通孔中的导电材料、芯片所在电路板表面的导线与芯片管脚电连接。
4.根据权利要求3 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述通孔中的导电材料为各向异性导电胶。
5.根据权利要求3 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述通孔中的导电材料为金属材料。
6.根据权利要求1 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述贴片上的接触电极的面积小于与其对应的SIM卡上的接触电极的面积。
7. 根据权利要求1至6中任一项所述的SIM卡贴片,其特征在于,在所述贴片上设置有辅助插拔装置。
8. 根据权利要求1至6中任一项所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述贴片在与SIM卡贴合的电路板表面设置有粘性材料。
9. 根据权利要求7 所述的SIM卡贴片,其特征在于,所述贴片在与SIM卡贴合的电路板表面设置有粘性材料。
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