[实用新型]一种SIM卡贴片

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种移动通信设备中的SIM卡贴片。

背景技术

目前，移动通讯技术发展迅速，具有各类用途的移动设备种类繁多。多数移动通讯设备采用可分离的SIM卡来识别用户身份。而SIM卡贴片则是为了扩展SIM卡的功能而设计的触点转换薄片。该贴片两面都有触点，分别与SIM卡的触点和SIM卡槽触点对应。使用时，该贴片分别与SIM卡的触点和SIM卡槽触点对应。设置在贴片上的贴片触点与SIM卡对应点接触，可以不对各类SIM卡进行改动，即可将贴片与各类SIM卡进行贴合。

该贴片内置的芯片通过与移动设备的信息交互，为使用者提供各类信息数据的安全防护。目前在移动支付或手机银行领域应用较为广泛。

为了与SIM卡正常配合，SIM卡贴片的结构和形状也需要进行特殊设计，公开号为CN201465161U的中国专利文献中公开了一种手机卡贴，如图1所示，该手机卡贴包括设置在卡贴贴片1（也就是本实用新型中的SIM卡贴片，只不过术语稍有不同）上的卡贴触点2，所述卡贴贴片与SIM卡贴合后，所述卡贴触点2与所述SIM卡的芯片对应电接触，该手机卡贴还包括：芯片3，所述芯片设置在所述卡贴贴片1上与SIM卡倒角对应的位置处并与所述卡贴触点2电连接；所述卡贴贴片1与SIM卡贴合后，所述卡贴贴片1的边缘不超出所述SIM卡的边缘。通过将芯片放置于与SIM卡倒角对应的位置，使手机卡贴与SIM卡完全配合，而且降低对SIM卡加工的难度。附图标记4为卡贴贴片的倒角。

公开号为CN201467185U的中国专利文献中也记载了一种手机卡贴的技术方案，如图2所示，包括设置在卡贴贴片1上的卡贴触点2，卡贴贴片1与SIM卡贴合后，卡贴触点2与SIM卡的芯片对应电接触，该手机卡贴还包括：芯片3，芯片3设置在卡贴贴片1外部并通过连线4与卡贴触点2电连接；连线4可以使用软质的连接线。此专利描述的贴片，通过将芯片放置在卡贴贴片的外部，使卡贴不会因为芯片的突出影响与SIM卡的电连接。

但是由于市面上移动通信设备的多样性，导致出现大小不同的SIM卡，例如市面上的IPhone 4等电子产品，其使用SIM卡为micro SIM卡，如图3所示，micro SIM卡5与普通SIM卡6大小有很大差别，该micro SIM尺寸很小，相应的安放该micro SIM的卡槽相应的也很小，导致大小与普通大小的SIM卡配合的贴片就无法使用，而且插入SIM卡座后，因为芯片的位置使贴片容易损坏或比较难于插拔。因此，利用现有技术中的SIM卡贴片并不能解决不同SIM卡大小的情况下的卡贴兼容性。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能同时兼容不同大小的SIM卡的贴片，该贴片是一种薄膜状器件，内部带有芯片以及相关电路。

为实现上述目的，本实用新型提供一种SIM卡贴片，包括电路板、芯片及所述电路板两个表面上的与所述芯片电连接的多个接触电极，所述芯片位于所述电路板其中一个表面上的接触电极之间 。

所述电路板可以是挠性电路板。

与所述芯片所在电路板表面相对的电路板的另一表面上的接触电极，通过电路板通孔中的导电材料、芯片所在电路板表面的导线与芯片管脚电连接。

所述通孔中的导电材料可以是各向异性导电胶。

所述通孔中的导电材料可以是金属材料。

所述贴片上的接触电极的面积还可以小于与其对应的SIM卡上的接触电极的面积。

在所述贴片上设置还可以有辅助插拔装置。

所述贴片在与SIM卡贴合的电路板表面可以设置有粘性材料。

应用本实用新型上述方案，通过将贴片的芯片放置在触点范围内，最大限度减少贴片的面积，可以适合大小不一的SIM卡。贴片与各类SIM卡贴合后，不需对各类SIM卡进行裁减，就可以满足不同SIM卡尺寸要求，大大提高了贴片的使用范围。

通过以下结合附图对本实用新型优选实施方式的描述，本实用新型的其他特点、目的和效果将变得更加清楚和易于理解。

附图说明

图1为现有技术中的一种SIM卡贴片 ；

图2为现有技术中的又一种SIM卡贴片；

图3为现有技术中大小不同的SIM卡对比示意图；

图4为本实用新型SIM卡贴片的A面用于与SIM卡槽连接的结构示意图；

图5为本实用新型SIM卡贴片的电路板A面到B面的通孔位置示意图；

图6为本实用新型SIM卡贴片的电路板B面结构示意图；

图7为本实用新型SIM卡贴片的局部剖面结构示意图；