[实用新型]一种集成封装的LED光源

权利要求书

1.一种集成封装的LED光源，包括复数个芯片（5）、用于承载芯片（5）的基板（1）、覆于基板（1）上的导电区、用于连接芯片（5）的导线（2），芯片（5）通过粘结层（3）固接在基板（1）上表面，芯片（5）之间通过导线（2）电连接，其特征在于：芯片（5）通过导线（2）串联形成芯片串，所述的芯片串由复数个至少含一芯片（5）的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的串联保护器（6）。

2.根据权利要求1所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于：芯片组的首末分别设有导电的芯片连接区（7），相邻芯片组通过芯片连接区（7）电连接，一芯片组的两芯片连接区（7）之间通过导线（2）连接所述的串联保护器（6）。

3.根据权利要求2所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于：所述的芯片（5）矩阵排列，每一列为一芯片组；基板（1）的周边设导电区，所述的导电区包括正极引入区、负极引出区及数量与芯片（5）列数对应的芯片连接区（7），芯片连接区（7）包括列首芯片连接区（7）及列尾芯片连接区（7），正极引入区和负极引出区分别通过导线（2）与对应芯片连接区（7）连接，列首芯片连接区（7）通过导线（2）与同列列首的芯片（5）相连，位于列末的芯片（5）与同列的列末芯片连接区（7）通过导线（2）连接，芯片连接区（7）间隔电连接实现芯片（5）的串联，同列的列首芯片连接区（7）和列末芯片连接区（7）之间通过导线（2）连接串联保护器（6）。

4. 根据权利要求1-3任一权利要求所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于：所述的串联保护器（6）为齐纳二极管。

5. 根据权利要求4所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于： 所述的齐纳二极管为单向齐纳二极管或双向齐纳二极管。

6. 根据权利要求1所述的一种集成封装的LED光源，其特征在于：所述的芯片（5）为单电极芯片（5）或双电极芯片（5），其通过导热粘结层（3）固定在基板（1）上。