[实用新型]一种集成封装的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，尤指一种集成封装的LED光源。 

背景技术

目前，发光二极管（LED）作为新一代的绿色光源，具有寿命长、节能、易控制、环保等特点，近几年得到了迅猛的发展。而目前现有的集成封装LED一般只是简单的串并联，如图1所示，LED光源内部各串LED组由于压降不一致导致每串上的电流大小不一致，影响产品寿命及性能。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种集成封装的LED光源，以达到LED芯片上电流分布均匀、LED光源的稳定性和可靠性好，驱动电源配套容易的目的。为此，本实用新型采取以下技术方案。 

一种集成封装的LED光源，包括复数个芯片、用于承载芯片的基板、覆于基板上的导电层、用于连接芯片的导线，芯片通过粘结层固接在基板上表面，芯片之间通过导线电连接，其特征在于：芯片通过导线串联形成芯片串，所述的芯片串由复数个至少含一芯片的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的串联保护器。LED 光源中的芯片相串联，使通过每一个芯片的电流均相同，解决目前LED光源内部LED芯片上电流分布不均的问题，提高LED光源的稳定性和可靠性，同时解决目前LED光源型号繁杂和驱动电源配套难的问题，结构简单，造价低廉。由于串联电路中并联串联保护器，当一LED芯片失效或断路时，电流可通过与之并联的串联保护器，不会导致整灯不亮的问题，提高整个光源的可靠性。 

作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型还包括以下附加技术特征。 

芯片组的首末分别设有导电的芯片连接区，相邻芯片组通过芯片连接区电连接，一芯片组的两芯片连接区之间通过导线连接所述的串联保护器。 

所述的芯片矩阵排列，每一列为一芯片组；基板的周边设正极引入区、负极引出区及数量与芯片列数对应的芯片连接区，芯片连接区包括列首芯片连接区及列尾芯片连接区，正极引入区和负极引出区分别通过导线与对应芯片连接区连接，列首芯片连接区通过导线与同列列首的芯片相连，位于列末的芯片与同列的列末芯片连接区通过导线连接，芯片连接区间隔电连接实现芯片的串联，同列的列首芯片连接区和列末芯片连接区之间通过导线连接串联保护器。 

所述的串联保护器为齐纳二极管。 

所述的齐纳二极管为单向齐纳二极管或双向齐纳二极管。 

所述的芯片为单电极芯片或双电极芯片，其通过导热粘结层固定在基板上。 

有益效果： 

LED 光源中的芯片相串联，使通过的芯片的电流相同，解决目前LED光源内部LED芯片上电流分布不均的问题，提高LED光源的稳定性和可靠性，同时解决目前LED光源型号繁杂和驱动电源配套难的问题，结构简单，造价低廉。由于串联电路中并联串联保护器，当一LED芯片失效或断路时，电流可通过与之并联的串联保护器，不会导致整灯不亮的问题，提高整个光源的可靠性。

附图说明

图1是现有LED光源中芯片的排布结构示意图。 

图2是本实用新型芯片的排布结构示意图。 

图3是本实用新型的一种电路结构示意图。 

图4是本实用新型的第二种电路结构示意图。 

图5是本实用新型的第三种电路结构示意图。 

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。 

本实用新型包括复数个芯片5、用于承载芯片5的基板1、用于连接芯片5的导线2，其中导线2为金线，芯片5通过导热粘结层3固接在基板1上表面，芯片5之间通过金线串联形成芯片串，芯片串由复数个至少含一芯片5的芯片组串联形成，每一个芯片组并联一用于避免因该芯片组断路而影响下一芯片组供电的齐纳二极管（稳压二极管）作为串联保护器6。芯片组的首末分别设有导电的芯片连接区7，相邻芯片组通过芯片连接区7电连接，一芯片组的两芯片连接区7之间通过导线2连接所述的齐纳二极管。芯片5可矩阵排列、环形排列，在矩阵排列时，一列或一行串联的芯片5可由一芯片组或多个芯片组构成。芯片5为单电极芯片5或双电极芯片5。 

实施例一：