[实用新型]新型压力温度传感器封装体有效
| 申请号： | 201020695760.6 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201935774U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈浩;陈清浪;熊育信;罗建国;赵宏 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一五研究所 |
| 主分类号： | G01L9/00 | 分类号： | G01L9/00;G01L19/04 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 310012 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 压力 温度传感器 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型压力温度传感器封装体，包括外壳(1)，其特征是：外壳(1)中设有内腔(4)，内腔(4)两侧由基板(7)和硅橡胶膜片(3)密封，内腔(4)内充满硅油，外壳(1)一端装有对基板(7)限位的螺母(9)，另一端装有对硅橡胶膜片(3)限位的压环(2)，基板(7)与硅油的接触面连有热敏元件(6)和压力芯片(5)，基板(7)另一面连有穿过螺母(9)通孔的信号线(8)。
2.根据权利要求1所述的新型压力温度传感器封装体，其特征是：所述硅橡胶膜片(3)为向下凸出的半球形。
3.根据权利要求1所述的新型压力温度传感器封装体，其特征是：外壳(1)的两端分别设有用以固定螺母(9)和压环(2)的内螺纹。
4.根据权利要求1所述的新型压力温度传感器封装体，其特征是：外壳(1)的外圆柱面设有用以连接压力管道的普通螺纹。
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