[实用新型]新型压力温度传感器封装体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测量压力和温度的装置，尤其是一种新型压力温度传感器封装体。

背景技术

在各领域用来检测、控制流体、气体压力的传感器主要有两类。一类是用压力芯片直接接触被测介质的普通压力传感器，由于受酸、碱等腐蚀性流体的影响，该类传感器的使用领域及范围受到很多限制。另一类是使用不锈钢膜片将压力芯片与被测介质隔开的压力传感器，此类压力传感器不锈钢膜片的封装多采用焊接密封，工艺复杂，焊接设备非常昂贵，另外要满足不锈钢膜片的焊接工艺，与其相接触的外壳必须采用不锈钢材质，否则焊缝处会产生细微的裂纹，而国内高质量的不锈钢管和恒弹性不锈钢膜片少而贵，制约了其市场化发展；还有，此类传感器没有测温元件，当压力芯片输出的压力信号因环境温度变化出现偏差时，不能及时修正，降低了压力测量的准确性。

发明内容

本实用新型要解决上述现有技术的缺点，提供一种不与被测介质直接接触，工艺简单，低成本，测量准确的新型压力温度传感器封装体。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案：这种新型压力温度传感器封装体，包括外壳，外壳中设有内腔，内腔两侧由基板和硅橡胶膜片密封，内腔内充满硅油，外壳一端装有对基板限位的螺母，另一端装有对硅橡胶膜片限位的压环，基板与硅油的接触面连有热敏元件和压力芯片，基板另一面连有穿过螺母通孔的信号线。

作为优选，硅橡胶膜片为向下凸出的半球形。

作为优选，外壳的两端分别设有用以固定螺母和压环的内螺纹。

作为优选，外壳的外圆柱面设有用以连接压力管道的普通螺纹。

实用新型有益的效果是：一、硅橡胶膜片具有优异的耐热性、耐寒性、耐臭氧性、耐大气老化性，具有较宽广的温度使用范围；二、封装工艺简单；三、压力传递误差小，压力测量准确，受温度变化影响小；四、结构小巧，成本低。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

附图标记说明：外壳1，压环2，硅橡胶膜片3，内腔4，压力芯片5，热敏元件6，基板7，信号线8，螺母9。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

实施例：如图1，这种新型压力温度传感器封装体，外壳1的外圆柱面设有普通螺纹，用以连接压力管道，外壳1中设有内腔4，内腔4两侧由基板7和硅橡胶膜片3密封，其中硅橡胶膜片为向下凸出的半球形，内腔4内充满硅油，外壳1两端设有内螺纹，其中一端装有对基板7限位的螺母9，另一端装有对硅橡胶膜片3限位的压环2，靠其对硅橡胶膜片3的挤压力实现密封，基板7与硅油的接触面连有热敏元件6和压力芯片5，基板7另一面连有穿过螺母9通孔的信号线8。

当被测介质与硅橡胶膜3片接触时，膜片因受力而变形，其变形力通过硅油传递到压力芯片5，压力芯片5感知到力变化后就会输出电压信号；当该压力温度传感器应用到温度变化较大的环境条件下时，压力芯片5输出的电压信号有可能因温度变化产生波动，此时可以根据热敏元件6测得的温度信号对压力信号进行修正，从而提高测量压力值的准确性。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。