[发明专利]采用多孔性底座的微针阵列及其制造方法无效
申请号: | 201080000626.2 | 申请日: | 2010-03-02 |
公开(公告)号: | CN102395354A | 公开(公告)日: | 2012-03-28 |
发明(设计)人: | 高田宽治 | 申请(专利权)人: | 株式会社培旺精廉宅 |
主分类号: | A61K9/00 | 分类号: | A61K9/00;A61K38/11;A61K38/22;A61K38/27;A61K38/28;A61K47/32;A61K47/36;A61K47/42;A61M37/00;A61P3/10;A61P5/10;A61P7/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 冯雅;胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 多孔 底座 阵列 及其 制造 方法 | ||
1.一种微针阵列用底座,它是至少一面具有平坦面的微针阵列用底座,其特征在于,
在所述平坦面的相反面具有突起部,
由自所述平坦面对所述平坦面的相反面具有多孔性的材料形成。
2.如权利要求1所述的微针阵列用底座,其特征在于,所述底座包含水不溶性的高分子纤维样物质和粘结性高分子物质。
3.如权利要求2所述的微针阵列用底座,其特征在于,所述高分子纤维样物质包括结晶纤维素、乙基纤维素、乙酸纤维素及它们的衍生物以及壳多糖及其衍生物中的至少1种。
4.如权利要求2或3所述的微针阵列用底座,其特征在于,所述粘结性高分子物质包括聚羧乙烯、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇、羟丙基纤维素中的至少1种。
5.如权利要求1所述的微针阵列用底座,其特征在于,所述具有多孔性的材料包括多孔性高分子树脂或多孔性金属。
6.如权利要求5所述的微针阵列用底座,其特征在于,所述多孔性高分子树脂包括聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、丙烯腈、氯化聚乙烯-苯乙烯、聚氧乙烯、聚丙烯中的至少1种。
7.一种微针阵列,其特征在于,包括
在平坦面的相反面形成有突起部的具有多孔性的底座、
固定于所述底座上的由拉丝性高分子材料形成的突起状的基剂部、
配置于所述突起状的基剂部的前端的目标物质部。
8.如权利要求7所述的微针阵列,其特征在于,所述底座包含水不溶性的高分子纤维样物质和粘结性高分子物质。
9.如权利要求8所述的微针阵列,其特征在于,所述高分子纤维样物质包括结晶纤维素、乙基纤维素、乙酸纤维素及它们的衍生物以及壳多糖及其衍生物中的至少1种。
10.如权利要求8或9所述的微针阵列,其特征在于,所述粘结性高分子物质包括聚羧乙烯、羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇、羟丙基纤维素中的至少1种。
11.如权利要求8所述的微针阵列,其特征在于,所述具有多孔性的材料包括多孔性高分子树脂或多孔性金属。
12.如权利要求11所述的微针阵列,其特征在于,所述多孔性高分子树脂包括聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、丙烯腈、氯化聚乙烯-苯乙烯、聚氧乙烯、聚丙烯中的至少1种。
13.一种微针阵列的制造方法,其特征在于,包括:
将目标物质注入阴模的工序;
再将基剂注入所述阴模的工序;
将具有多孔性的底座按压于所述阴模,进行干燥、固化的工序;
将所述底座从所述阴模剥离的工序。
14.如权利要求13所述的微针阵列的制造方法,其特征在于,所述剥离底座的工序是相对于所述阴模垂直地拉出所述底座的工序。
15.如权利要求13或14所述的微针阵列的制造方法,其特征在于,在按压所述底座并进行干燥、固化的工序之前,还包括在所述底座上涂布粘合剂的工序。
16.如权利要求15所述的微针阵列的制造方法,其特征在于,在所述底座上涂布粘合剂的工序包括在所述底座的侧面也涂布粘合剂的步骤。
17.如权利要求13~16中的任一项所述的微针阵列的制造方法,其特征在于,按压于所述阴模并进行干燥、固化的工序在减压环境下进行。
18.如权利要求13~16中的任一项所述的微针阵列的制造方法,其特征在于,按压于所述阴模并进行干燥、固化的工序在室温或低温的环境下进行。
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