[发明专利]模块电路基板与框架的结合装置及使用了该结合装置的背光装置

权利要求书

1.模块电路基板与框架的结合装置，其中，

包括：按照预定图案设有发光二极管的模块电路基板、和通过结合单元与该电路基板结合的框架，

所述结合单元包括在所述模块电路基板的背面形成的结合槽以及在所述框架上形成的与所述结合槽结合的结合部件。

2.如权利要求1所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，所述结合部件形成有从框架突出的突出部、以及在该突出部的至少一侧形成的结合突起，

设于所述模块电路基板的结合槽形成有供所述结合部件插入的插入部和从该插入部向一侧方向延伸并卡定所述突出部的结合槽部。

3.如权利要求1所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，相互结合的所述结合部件和结合槽的截面为截头三角形、圆形、T字形、菱形、梯形中的一种形状。

4.如权利要求1所述的模块电路基板与框架的结合装置，包括限位器，形成于所述框架上以固定所述模块电路基板的结合位置。

5.如权利要求1所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，所述结合部件通过在框架上形成有结合孔使另外制作的结合部件的基部与该结合孔结合来构成。

6.如权利要求3所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，所述结合部件和结合槽连续地或不连续地形成。

7.如权利要求2所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，所述结合槽的插入部从模块电路基板的侧面沿与模块电路基板的长度方向垂直的方向形成，所述结合槽部沿模块电路基板的长度方向形成。

8.如权利要求1所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，在所述框架上形成有散热片。

9.如权利要求1所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，所述框架上设置有用于对发光二极管产生的热进行散热的热管。

10.如权利要求1所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，所述结合单元包括在使模块电路基板贴紧框架的保持隔板的状态下将形成于所述模块电路基板的背面的结合槽和保持隔板结合的固定夹。

11.模块电路基板与框架的结合装置，其中，

包括：按照预定图案设有发光二极管的模块电路基板、和通过结合单元与该电路基板结合的框架，

在模块电路基板上一体形成有设置有发光二极管的基板部和由设于基板部的背面的散热片构成的散热部，

所述结合单元包括在模块电路基板的侧面形成的结合槽以及在所述框架上形成的与所述结合槽结合的结合部件。

12.模块电路基板与框架的结合装置，其中，

包括：按照预定图案设有发光二极管的条状模块电路基板、和通过结合单元与该模块电路基板结合的框架，

所述结合单元包括在模块电路基板的长度方向的两侧面部形成的用于结合的引导槽以及在与所述引导槽相对应的框架上形成的结合钩，该结合钩插入所述引导槽，在移动模块电路基板时卡定模块电路基板的侧面边缘部。

13.如权利要求12所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，具有限位器，形成于所述框架上以固定所述模块电路基板的结合位置。

14.如权利要求12所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，所述结合钩在相互对应的内侧形成有卡定突起，

在所述模块电路基板的侧面部形成的引导槽形成有供所述结合钩插入的插入部、和从所述插入部向一侧方向延伸供所述卡定突起插入并与之卡定的卡定槽。

15.如权利要求12所述的模块电路基板与框架的结合装置，其中，在所述框架上设置有用于对所述发光二极管产生的热进行散热的散热片或热管。

16.背光装置，其中使用了模块电路基板与框架的结合装置，包括：

用于保持液晶显示面板的框架；

模块电路基板，与所述框架结合并设置有多个用于向液晶显示面板照射光的发光二极管；

用于将所述模块电路基板和框架结合的结合单元；以及

用于使从所述模块电路基板的发光二极管照射的光照向液晶显示面板侧的导光板单元，

所述结合单元包括在电路基板的背面形成的结合槽以及在所述框架上形成的与所述结合槽结合的结合部件。