[发明专利]模块电路基板与框架的结合装置及使用了该结合装置的背光装置无效

专利信息
申请号: 201080001158.0 申请日: 2010-04-13
公开(公告)号: CN102067018A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 李钟垠 申请(专利权)人: 爱泼特光电有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/1345
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 余朦;熊传芳
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 模块 路基 框架 结合 装置 使用 背光
【说明书】:

技术领域

本发明涉及背光装置,具体而言,涉及模块电路基板与框架的结合结构得到改善的模块电路基板与框架的结合装置及使用了该结合装置的背光装置,其中,所述模块电路基板设置有发光二极管。

背景技术

由于高速发展的半导体技术,因此随着平板显示装置的小型化及轻量化,图像的分辨率、亮度、对比度等性能得到进一步提高的平板显示装置的需求正爆发性地增长。

该平板显示装置中,近年来受到关注的液晶显示器(LCD:liquidcrystal display)、等离子显示器、有机EL显示器、LED显示器具有平板化及低耗电化等优点,因而作为能够克服现有的显像管(CRT:cathode ray rube)的缺点的替代手段而受到关注。

上述的平板显示装置中,液晶显示元件其本身不能发光并形成图像,而是通过接收来自外部的光来形成图像的受光型发光元件,因此存在在黑暗的部位不能观察到图像的问题。为了解决上述问题,在液晶显示器的背面设置背光装置来照射光线,由此使黑暗的部位也能够显示图像。

用于向上述液晶显示器照射光的背光装置有从面板的侧面照射光线的侧入式背光装置和从背面照射光线的直下式背光装置。

日本国专利申请公开公报“特开昭60-216435号”公开了这种背光装置、即面光源装置的一例。在这种面光源装置中,在具有密闭的空间部的容器的内部交替设有隔板而形成弯曲形状的放电空间,在该放电空间的两端部分别设有电极。而且,在上述放电空间的上下部形成荧光体层。

在如上构成的现有的面光源装置中,通过对上述电极外加预定的电位,在上述放电空间内引起辉光(glow)放电,产生的光的紫外线激发荧光体层,由此从荧光体层发出光。

但是,这种背光装置的问题在于,由于发出的光在放电空间的边缘(edge)部微弱,不能得到均匀的亮度,而为了放电需要高的电压,从而容易导致电极劣化。

鉴于上述问题,人们正在积极对使用了亮度相对较高并能够使白平衡特性提高的发光二极管模块的背光装置进行研究。

使用了这种发光二极管模块的背光装置虽然具有能够使液晶显示器薄板化的优点,但由于发光二极管模块由薄板构成,发光时产生较多热量,因此不容易固定及散热。

被用作背光装置的发光二极管模块具有在电路基板、特别是金属电路基板上设置有大量发光二极管的结构。上述发光二极管模块通过固定螺丝固定在框架上。使用上述固定螺丝固定发光二极管模块与框架,结合性相对不良,并耗费大量的作业工时,进而不能实现生产率的提高。

而且,在发光二极管模块的情况下,由于发光二极管如上所述产生较多热量,因此需要用于对其进行冷却的其它散热部件,而该散热部件成为背光装置的厚度及显示器的厚度难以减小的主要原因。

专利文献1:日本国专利申请公开公报“特开昭60-216435号”

发明内容

本发明是为解决上述现有技术的问题而提出的,其目的在于,提供能够提高模块电路基板与框架的结合力从而稳固可靠地对框架与模块电路基板实施固定的模块电路基板与框架的结合装置以及使用了该结合装置的背光装置,其中,所述模块电路基板设置有发光二极管。

本发明的其它的目的在于,提供使用了设置有发光二极管的模块电路基板与框架的结合装置的背光装置,该背光装置能够从液晶模块的侧面或背面照射均匀的光从而能够提高图像的品质。

为了实现上述目的,本发明的模块电路基板与框架的结合装置的特征在于,包括:按照预定图案设有发光二极管的模块电路基板、和通过结合单元与该电路基板结合的框架,所述结合单元包括在模块电路基板的背面形成的结合槽以及在所述框架上形成的与所述结合槽结合的结合部件。

本发明中,所述结合部件形成有从框架突出的突出部以及在该突出部的至少一侧形成的结合突起,设于所述模块电路基板的结合槽形成有供所述结合部件插入的插入部和从该插入部起向一侧方向延伸并卡定所述突出部的结合槽部。

而且,相互结合的所述结合部件和结合槽的截面呈截头三角形、圆形、T字形、菱形、梯形的形状中的一种形状。

具有形成于所述框架上并将所述模块电路基板的结合位置固定的限位器。

作为替代方案,用于实现所述目的的本发明的模块电路基板与框架的结合装置的特征在于,具有按照预定图案设有发光二极管的条状模块电路基板、和通过结合单元与该电路基板结合的框架,

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