[发明专利]曝光装置以及基板的曝光方法有效
申请号: | 201080002387.4 | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN102203677A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 池渊宏;户川悟;永井新一郎;桐生恭孝 | 申请(专利权)人: | 日本精工株式会社 |
主分类号: | G03F7/20 | 分类号: | G03F7/20;H01L21/027;H01L21/683 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;杨本良 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 以及 方法 | ||
1.一种曝光装置,该曝光装置将多个掩模图案依次曝光转印在基板上,其特征在于,
所述曝光装置具备通过照射所述曝光用光而将所述掩模的图案曝光转印在所述基板上的多个曝光装置主体,所述曝光装置主体具有:
保持具有所述图案的掩模的掩模保持部、
具有吸附保持所述基板的吸附面的基板保持部、以及
照射曝光用光的照射部,
在所述基板保持部的吸附面上设有:
为分隔开所邻接的吸附区域而形成并能够与所述基板的背面相抵接的间壁、和
在所述吸附区域能够与所述基板的背面相抵接的多个突起,
所述多个曝光装置主体的各基板保持部的吸附面具有大致相同的外形尺寸,并且所述各基板保持部的间壁在每个所述曝光装置主体中形成于不同的位置上。
2.根据权利要求1所述的曝光装置,其中,在所述基板保持部的吸附面上设有吸附控制部,用于将所述各吸附区域控制为吸附或非吸附;
所述吸附控制部与其它吸附区域独立地控制与所述曝光用光的照射面积对应的吸附区域。
3.根据权利要求2所述的曝光装置,其中,所述吸附控制部进行控制,使与所述照射面积对应的所述吸附区域为非吸附。
4.根据权利要求2所述的曝光装置,其中,所述吸附控制部进行控制,以使与所述曝光用光的照射面积对应的吸附区域与其它吸附区域相比为减压状态。
5.一种曝光方法,该曝光方法使用通过照射所述曝光用光来将所述各掩模的图案依次曝光转印在所述基板上的多个曝光装置主体,将所述各掩模的图案依次曝光转印在所述基板上的基板,所述曝光装置主体具备:用于保持具有图案的掩模的掩模保持部、具有通过吸附保持所述基板的吸附面的基板保持部、以及照射曝光用光的照射部,其特征在于:
所述曝光方法包括如下的工序:以使将所述吸附面所邻接的吸附区域分隔开的间壁在所述每个曝光装置主体中的不同位置与所述基板的背面相抵接的方式,由所述多个曝光装置主体对所述基板进行依次曝光。
6.根据权利要求5所述的曝光方法,其中,与其它吸附区域独立地控制与所述曝光用光的照射面积对应的吸附区域。
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