[发明专利]光学器件、电子设备、及其制造方法无效
申请号: | 201080002432.6 | 申请日: | 2010-02-02 |
公开(公告)号: | CN102138088A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 井上大辅;藤井恭子;中野高宏;佐野光 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | G02B5/18 | 分类号: | G02B5/18;H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 器件 电子设备 及其 制造 方法 | ||
1.一种光学器件,其特征在于,
具备:
半导体元件;
受光部,设在上述半导体元件的主面上;以及
透光板,经由粘接层而层叠在上述半导体元件的主面上,
在上述透光板的面对上述半导体元件的面及其背面中的至少一面上,形成有锯齿状的凹凸部。
2.如权利要求1所述的光学器件,其特征在于,
上述凹凸部是菲涅耳透镜形状及衍射光栅透镜形状中的某一种。
3.如权利要求2所述的光学器件,其特征在于,
在上述凹凸部,以同心圆状配置有由与上述半导体元件的主面所成的角为垂直的第1侧面、和与上述半导体元件的主面所成的角为锐角的第2侧面构成的多个圆周状突起。
4.如权利要求3所述的光学器件,其特征在于,
在上述第1侧面形成有防反射膜。
5.如权利要求4所述的光学器件,其特征在于,
在上述第1侧面与上述防反射膜之间还形成有遮光膜。
6.如权利要求1~5中任一项所述的光学器件,其特征在于,
上述半导体元件的主面的面积与上述透光板的面对上述半导体元件的面的面积实质上相同。
7.如权利要求1~6中任一项所述的光学器件,其特征在于,
该光学器件还具备:
贯通孔,沿厚度方向贯通上述半导体元件;
电极区域,设在上述主面上,与上述受光部电连接;以及
贯通电极,一端接触在上述电极区域的背面,穿过上述贯通孔的内部,另一端延伸到上述半导体元件的与上述主面相反侧的面。
8.如权利要求7所述的光学器件,其特征在于,
在上述贯通孔的内部设有填充层。
9.如权利要求7或8所述的光学器件,其特征在于,
该光学器件还具备覆盖与上述主面相反侧的面的绝缘层,并使得该绝缘层避开位于与上述主面相反侧的面的上述贯通电极的至少一部分。
10.如权利要求9所述的光学器件,其特征在于,
该光学器件还具备设在与上述主面相反侧的面上、与上述贯通电极的没有被上述绝缘层覆盖的部分电连接的外部电极。
11.一种电子设备,其特征在于,具备:
基板,在表面上具有配线;
权利要求10所述的光学器件,安装在上述基板的表面,上述外部电极与上述配线电连接。
12.一种光学器件的制造方法,制造权利要求1所述的光学器件,其特征在于,包括:
受光部形成工序,在上述半导体元件的主面上形成上述受光部;
层叠工序,经由粘接部层将上述透光板层叠在上述半导体元件的主面上;以及
凹凸部形成工序,在上述透光板的面对上述半导体元件的面及其背面中的至少一面上,形成锯齿状的凹凸部。
13.如权利要求12所述的光学器件的制造方法,其特征在于,
在上述凹凸部形成工序中,形成菲涅耳透镜形状及衍射光栅透镜形状中的某一种的凹凸部。
14.如权利要求13所述的光学器件的制造方法,其特征在于,
在上述凹凸部形成工序中,将由与上述半导体元件的主面所成的角为垂直的第1侧面、和与上述半导体元件的主面所成的角为锐角的第2侧面构成的多个圆周状突起,以同心圆状形成在上述透光板的面上。
15.如权利要求14所述的光学器件的制造方法,其特征在于,
该光学器件的制造方法还包括在上述第1侧面形成防反射膜的成膜工序。
16.如权利要求15所述的光学器件的制造方法,其特征在于,
在上述成膜工序中,在形成上述防反射膜之前,在上述第1侧面形成遮光膜。
17.如权利要求12~16中任一项所述的光学器件的制造方法,其特征在于,
在上述受光部形成工序中,在上述主面形成与上述受光部电连接的电极区域;
该光学器件的制造方法还包括贯通电极形成工序,该贯通电极形成工序形成沿厚度方向贯通上述半导体元件的贯通孔,并且形成一端接触在上述电极区域的背面、穿过上述贯通孔的内部、另一端延伸到上述半导体元件的与主面相反侧的面的贯通电极。
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