[发明专利]缸筒的表面处理装置无效
申请号: | 201080003753.8 | 申请日: | 2010-07-01 |
公开(公告)号: | CN102264947A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 成瀬裕行;唐泽均;横尾健一 | 申请(专利权)人: | 本田技研工业株式会社 |
主分类号: | C23C18/31 | 分类号: | C23C18/31;C25D17/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 岳雪兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 处理 装置 | ||
1.一种缸筒的表面处理装置,将处理液供给到内燃机缸体的缸筒内以处理所述缸筒内表面,其特征在于,具有:
以使衬垫面位于上方的方式支撑在托板上的所述缸体、
放置在所述衬垫面上用于堵塞所述缸筒的上部开口的罩部件,
所述罩部件在其下表面具有与所述衬垫面紧贴而防止所述处理液的泄漏的多个密封环,所述多个密封环具有可挠性,并且以所述缸筒的中心轴为中心被设置成同心圆状,
所述多个密封环的下端的基准部被设计成具有高低差,使得相对于最靠近所述中心轴的密封环,离中心轴越远的密封环越位于高位。
2.如权利要求1所述的缸筒的表面处理装置,其特征在于,
所述罩部件的所述下表面被设计成台阶形状,以使所述多个密封环从所述下表面突出的量实质上相同。
3.如权利要求1所述的缸筒的表面处理装置,其特征在于,
所述托板由分别支撑不同大小的所述缸体的多个托板构成。
4.如权利要求1所述的缸筒的表面处理装置,其特征在于,
所述罩部件的所述下表面为平坦面,在该平坦面的下表面上设置有所述多个密封环。
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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