[发明专利]半导体封装的制造方法、半导体封装方法和溶剂型半导体封装环氧树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装的制造方法、半导体封装方法和用于上述方法的溶剂型半导体封装环氧树脂组合物，更具体地说，涉及半导体芯片的安装方法和用于该方法的溶剂型半导体封装环氧树脂组合物。

背景技术

作为半导体芯片的安装方法，对应于封装的短小轻薄化的要求，倒装芯片安装正在增多。在倒装芯片安装中，进行了以下的被称为压接法的方法等：首先将封装树脂供给到基板上后，将半导体芯片上的由金等金属构成的凸块热压接到电路基板上的通过镀金或镀锡焊料而成的被称为焊盘的部分，以同时进行利用凸块和焊盘的电连接以及封装树脂的固化。此外，近年来，还对叠层芯片(COC)方法、硅通孔(Through Silicon Via，TSV)方法等高密度安装方法进行了研究，在这些技术中也假设了同时进行封装树脂的固化和电连接，在所述叠层芯片(COC)方法中，在通过金属丝连接而搭载了半导体芯片的芯片上，层积连接其他芯片；在硅通孔(Through Silicon Via，TSV)方法中，在半导体芯片上形成贯通孔，以形成将芯片表面和芯片背面导通的电极，使用该电极将两个以上的半导体芯片层积连接。

在这种情况下，以往主要采用了两种方法。即，使用向热固性树脂中混合作为片化剂的热塑性树脂而成的半导体封装用树脂片的方法；和，使用半导体封装用无溶剂型液状环氧树脂的方法。

已知有各种半导体封装用无溶剂型液状环氧树脂组合物，例如，作为用于点封装半导体芯片的液状环氧树脂组合物，专利文献1中公开了一种液状环氧树脂组合物，其以甲基六氢邻苯二甲酸酐和烯丙基化苯酚线型酚醛清漆作为固化剂。另外，专利文献2中公开了一种使用了四氢邻苯二甲酸酐等酸酐的LSI封装用环氧树脂组合物，专利文献3中公开了一种含有甲基六氢邻苯二甲酸酐和酚化合物固化剂等的覆晶薄膜(chip on film)用液状环氧树脂组合物。作为半导体封装用树脂片，专利文献4中公开了一种含有环氧树脂、酚树脂和大量的热塑性树脂而成的粘合树脂片。

但是，根据使用半导体封装用无溶剂型液状环氧树脂组合物的方法，在高温下将芯片接合时，具有在未充分进行固化反应的液状树脂中会产生空隙的问题。此外，还存在由于液状树脂的流动而将空隙卷入的问题。另外，根据使用树脂片的方法，由于热塑性树脂的混合，环氧树脂的性能被稀释，存在封装剂性能降低的问题。此外，根据使用树脂片的方法，对于高密度的布线，树脂片无法跟随其凹凸而变形，具有在凹凸的基部容易产生空隙的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-306143号公报

专利文献2：日本特开2000-198831号公报

专利文献3：日本特开2008-7577号公报

专利文献4：日本特开2004-161886号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明为了解决上述课题，目的在于提供一种能够抑制液状封装树脂中的空隙产生的新型方法和用于该方法的溶剂型半导体封装环氧树脂组合物。

用于解决课题的方案

本发明涉及一种半导体封装的制造方法，其特征在于，该方法包括以下工序：工序(1)，将溶剂型半导体封装环氧树脂组合物涂布于选自由半导体芯片和电路基板组成的组中的第一部件(本说明书中，也简称为第一部件。)；工序(2)，使溶剂从所涂布的所述组合物中挥发，干燥组合物；工序(3)，隔着涂布并干燥的该组合物将第一部件和第二部件热压接，所述第二部件选自由半导体芯片和电路基板组成的组中，且与第一部件形成半导体芯片/电路基板的组合体或半导体芯片/半导体芯片的组合体(本说明书中，也简称为第二部件。)。以下，也简称为“本发明的制造方法”。

本发明的其他方式中，涉及一种半导体封装方法，其特征在于，该方法包括以下工序：工序(1)，将溶剂型半导体封装环氧树脂组合物涂布于选自由半导体芯片和电路基板组成的组中的第一部件；工序(2)，使溶剂从所涂布的所述组合物中挥发，干燥组合物；工序(3′)，隔着涂布并干燥的该组合物将第一部件和第二部件热压接，所述第二部件选自由半导体芯片和电路基板组成的组中，且与第一部件形成半导体芯片/电路基板的组合体。以下，也简称为“本发明的封装方法”。另外，本发明还涉及一种溶剂型半导体封装环氧树脂组合物，其特征在于，其以环氧树脂(A)、作为固化剂的酚类酚醛清漆树脂(B)、潜在性固化促进剂(C′)和溶剂(D)为必要成分，其中所述酚类酚醛清漆树脂(B)的酚羟基的摩尔数相对于所述环氧树脂(A)中的环氧基的摩尔数为0.8～1.2倍的比例。以下，也简称为“本发明的组合物”。