[发明专利]半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法

权利要求书

1.一种半导体激光模块，使光纤和发光元件进行光耦合，其特征在于，包括：

基座；

固定于所述基座的发光元件；

固定于所述基座的固定构件；

固定在所述固定构件上、且与所述发光元件进行光耦合的光纤，

所述光纤借助固定材料固定在所述固定构件上，

在所述基座的与所述固定构件上设有所述固定材料的部位的下方对应的部位形成缺口部。

2.根据权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于，所述缺口部是设于所述基座上的贯通孔，所述固定构件以沿着与所述光纤的轴向大致相同的方向跨过所述贯通孔的方式进行设置，相对于所述光纤的轴向的所述贯通孔的宽度大于相对于所述光纤的轴向的所述固定构件的宽度。

3.根据权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于，在与配置所述固定材料的部位对应的部位的所述固定构件的下表面形成凹部。

4.根据权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于，所述固定构件能够透过紫外线，所述固定材料是紫外线固化树脂。

5.根据权利要求1所述的半导体激光模块，其特征在于，所述基座的所述固定构件的设置部形成有槽，能够进行所述固定构件相对于所述基座的定位。

6.一种半导体激光模块的制造方法，所述半导体激光模块使光纤和发光元件进行光耦合，所述制造方法的特征在于，

使用固定有发光元件及固定构件的基座，在所述固定构件上以使光纤与所述发光元件进行光耦合的方式设置光纤，针对所述光纤设置固定材料，

利用设置在所述基座上的与配置所述固定材料的部位对应之处的缺口部，自所述固定构件的下方对所述固定材料照射热或紫外线，利用所述固定材料将所述光纤固定在所述固定构件上。