[发明专利]半导体激光模块及半导体激光模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及主要用于光通信领域的半导体激光模块及其制造方法。

背景技术

通常，使用半导体激光模块作为光通信中的信号用光源、光纤放大器的激励光源等。

图12是表示半导体激光模块100的图，图12(A)是俯视图，图12(B)是侧视图。半导体激光模块100主要由半导体激光元件101、光纤102、基座103等构成。半导体激光元件101固定在基座103上。光纤102以能够与来自半导体激光元件101的出射光在光学上进行光耦合的方式配置在基座103上，并由固定材料104固定。另外，作为固定材料104，可以使用合成树脂系粘结剂、焊锡、低熔点玻璃等。

光纤102与半导体激光元件101的调心固定包括无源对准(passive alignment)法或有源对准(active alignment)法。在近年的10Gb/s以上的高速通信所使用的半导体激光模块中，主要采用能进行更精密调整的有源对准。该有源对准是在光纤102的入射侧的端部与半导体激光元件101的出射光进行光耦合的状态下，在另一端利用检测器监测激光而进行的。

在固定光纤102时，利用烙铁、激光器等加热装置使焊锡或低熔点玻璃等固定材料104加热熔融。光纤102能够在熔融状态的固定材料104中自由移动。通过监测检测信号的值，来调整光纤102的位置。当检测信号达到足够的值时，固定材料104冷却，光纤102被固定在固定位置。

图13(A)是表示利用激光加热预成型焊锡的状态的图。作为以往的光纤102的固定方法，例如如图13(A)所示，光纤102的固定采用焊锡作为固定材料104。如图13(A)所示，将作为预成型焊锡的固定材料104配置在基座103上，通过从固定材料104上部照射由未图示的激光照射器发出的激光105而被加热。固定材料104被加热熔融，从而使光纤102固定在基座103上。

构成基座103的构件通常由导热系数高的CuW等构成，因此若长时间加热，有可能会将热传导至其他光学元件，而带来不良影响。为此，需要用短时间的加热使固定材料104(焊锡)熔融并进行固定。但是，根据该方法，存在固定材料104(焊锡)熔融时不能对基座构件充分加热，固定材料104(焊锡)与基座103的润湿不充分这一问题。

作为其他的光纤固定方法，例如有利用加热线、软光束(soft beam)(例如卤素灯等的灯光等)或半导体激光、YAG激光等对作为固定材料的预成型焊锡、低熔点玻璃等进行加热来固定光纤的方法(例如专利文献1、专利文献3)。

图13(B)是表示用加热体加热固定材料的状态的图。如图13(B)所示，在用于固定固定材料104(焊锡)的支承体112的下部缠绕发热线111。在对光纤102进行调心固定时，在发热线111流过电流，使支承体112自身的温度上升。利用支承体112使固定材料104(焊锡)熔融而将光纤102固定在支承体112上。

此外，还有将光纤的支承体做成电阻器，用电阻器对作为固定材料的焊锡加热来固定光纤的方法(例如专利文献2、专利文献4)。

图14(A)是表示用电阻器加热固定材料的状态的图。如图14(B)所示，在基板121上配置电阻器122，在电阻器122的两端部设有侧垫片(side pad)123。接合有侧垫片123及电阻器122的基板121被设置在基座103上。光纤102配置在电阻器122上，并设有固定材料104(焊锡)。

当对设于电阻器122两端的侧垫片123施加电流时，电阻器122发热。由此，固定材料104(焊锡)熔融。当停止施加电流时，光纤102被固定于电阻器122上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本实开平3-16367号公报

专利文献2：日本特表2006-509254号公报

专利文献3：日本特开2000-183445号公报

专利文献4：美国专利第6164837号公报

发明内容

但是，在专利文献1～专利文献4的任一方法中，加热部都接触基座，因此基座也被加热，可能会对其他光学元件带来影响。此外，由于重新设置用于加热支承体112或电阻器122的加热机构，所以存在成本提高的问题。为此，期待一种能够以简单的机构高效率地加热固定材料及固定材料配置部的基座部分的方法。

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于提供一种能够利用设置于基座等的简单结构，高效率地加热固定材料及固定材料的固定部，并增强光纤与固定构件的接合强度，实现制造成本、组装成本的降低的半导体激光模块及其制造方法。