[发明专利]电子元器件无效

专利信息
申请号: 201080004235.8 申请日: 2010-01-07
公开(公告)号: CN102272867A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 坂野好子 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01F17/00 分类号: H01F17/00
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元器件
【权利要求书】:

1.一种电子元器件,其特征在于,

所述电子元器件包括:

层叠体,该层叠体由多个绝缘体层层叠而成;以及

线圈,该线圈内置于所述层叠体中,

所述线圈包括:

多个线圈导体,该多个线圈导体具有线圈部、连接部,且具有1匝的长度,所述线圈部具有在具有长方形形状的环状的线状电极的一个角上将一条边切开缺口的结构,所述连接部将位于该线圈部的一个端部上的第一点、与从该第一点来看在被该线圈部所包围的区域的内侧并位于相对于该一条边呈钝角的方向上的第二点相连接;以及

多个通孔导体,该多个通孔导体将所述多个线圈导体进行连接,

所述连接部的中心线通过以下长方形的内侧的区域,所述长方形以连接所述第一点和所述第二点的直线为对角线,由与所述线状电极平行的边所构成。

2.如权利要求1所述的电子元器件,其特征在于,

所述连接部的中心线用直线将所述第一点与所述第二点相连。

3.如权利要求1或2所述的电子元器件,其特征在于,

所述通孔导体包括:

第一通孔导体,该第一通孔导体将沿层叠方向相邻的所述线圈部的另一个端部彼此相连;以及

第二通孔导体,该第二通孔导体将沿层叠方向相邻的所述连接部彼此相连。

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