[发明专利]无线装置壳体安装件无效
| 申请号： | 201080004424.5 | 申请日： | 2010-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN102272806A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 杉山正树;间濑信行;松本孝之;斋藤润一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | G08C17/00 | 分类号： | G08C17/00;G01F1/00;G01F15/14;G08C15/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线 装置 壳体 安装 | ||
【权利要求书】：
1.一种无线装置壳体安装件，
该无线装置壳体安装件具有从上方套装在仪表的筒体部上的第1安装环和第2安装环；
上述第1安装环和上述第2安装环分别具有固定螺纹孔；
上述第1安装环和上述第2安装环分别具有安装螺栓孔；
分别用固定螺钉将无线装置壳体固定于上述第1安装环的上述固定螺纹孔和上述第2安装环的上述固定螺纹孔；
将共用的安装螺栓贯穿在上述第1安装环的上述安装螺栓孔和上述第2安装环的上述安装螺栓孔中，一并紧固上述第1安装环和上述第2安装环，从而将上述无线装置壳体固定在上述仪表上。
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