[发明专利]用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料无效

专利信息
申请号: 201080004506.X 申请日: 2010-01-26
公开(公告)号: CN102281988A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 岩村荣治;久保夏希 申请(专利权)人: 荒川化学工业株式会社
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363;B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 陈万青;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 焊料 焊剂 组合 树脂
【权利要求书】:

1.一种用于无铅焊料的焊剂组合物,基于所述组合物的总重量,所述组合物包括8~65wt%的脱氢松香酸和8~67wt%的二氢松香酸。

2.根据权利要求1所述的用于无铅焊料的焊剂组合物,基于所述组合物的总重量,所述组合物包括5~25wt%的四氢松香酸。

3.根据权利要求1所述的用于无铅焊料的焊剂组合物,基于所述组合物的总重量,所述组合物包括0.05~20wt%的活化剂。

4.一种无铅焊料组合物,包括权利要求1至3中任意一项所述的用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料合金。

5.根据权利要求4所述的无铅焊料组合物,其中所述组合物包括所述用于无铅焊料的焊剂组合物和所述无铅焊料合金的混合物。

6.一种树脂芯焊料,包括权利要求1至3中任意一项所述的用于无铅焊料的焊剂组合物和焊料合金。

7.根据权利要求6所述的树脂芯焊料,其中所述用于无铅焊料的焊剂组合物在管状无铅焊料合金内。

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