[发明专利]用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料

说明书

技术领域

本发明涉及用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料。

背景技术

树脂芯焊料具有在中心包含固体焊剂的焊丝结构。树脂芯焊料用于在印刷电路板上安装电子部件，如电阻器、电容器和IC。

用于树脂芯焊料的焊剂通常通过将基体树脂与活化剂和其它添加剂混合来制备。松香类树脂因为其优异的耐腐蚀性和绝缘电阻以及防止被焊接金属再氧化的功能而用作该基体树脂，这种松香类树脂的实例包括天然松香、聚合松香、氢化松香、歧化松香、马来酸改性松香、丙烯酸改性松香和酯化松香(非专利文献1)。作为活化剂，已使用了胺卤素盐、胺有机酸盐、有机酸、有机卤化物或胺(非专利文献1)。根据需要，用于树脂芯焊料的焊剂的添加剂为软化点抑制剂、防锈剂、抗氧化剂、稳定剂、消光剂等。

用于焊料的焊剂用于通过从板电极和将电子部件连接到板电极的焊料金属的表面去除氧化物膜来清洁金属，且焊剂还用于通过降低焊料的表面张力来促使其润湿和延展。这些作用主要取决于焊剂组合物中如胺卤素盐、胺有机酸盐、有机酸、有机卤化物和胺这种组分以及作为基体树脂的松香的活性。

由于松香的活性通常不足以改善树脂芯焊料的润湿性和延展性(以下有时简称为润湿性)，因而对树脂芯焊料添加大量活化剂。然而，这种活化剂为强酸性并易与水混合。因此，加入大量活化剂会导致焊接后剩下的焊剂残留物的腐蚀或绝缘电阻的降低等。为了解决上述问题，已建议添加热反应性热固性酚醛树脂(参照专利文献1)。然而，这种添加存在焊料润湿性会降低的风险。

近年来，为了保护被焊电子部件不受外部冲击如振动和下落的损伤，已将用密封树脂如环氧树脂涂覆被焊电子部件。然而，如果密封树脂与焊剂残留物相容性差，密封会不完整且部件暴露于空气中。因此，仍需要不会抑制密封树脂硬化的焊剂。

专利文献1：日本特开平10-85984号公报

非专利文献1：ジヤ一ナル オブ エレクトロニクス マテリアルズ(Journal of Electronics Materials).1999.Vol.28.No.11.P1299-1306

发明内容

本发明的目的在于提供一种包含焊剂的焊料组合物，并提供一种用于所述焊料组合物的焊剂组合物，即使在活化剂含量低时，所述焊剂的残留物也具有优异的绝缘电阻，并具有优异的润湿性和可延展性。本发明的另一目的在于提供一种包含焊剂的焊料组合物，附着于焊接接缝的所述焊剂残留物表现出不会抑制密封树脂等的硬化，所述密封树脂用于焊接后的涂覆，并提供一种用于焊料组合物的焊剂组合物。

本发明人进行了广泛研究并发现，通过将上述松香类树脂中的各组分含量调节至特定范围能解决以上问题。

基于以上发现已完成了本发明，并提供下文说明的用于无铅焊料的焊剂组合物、无铅焊料组合物和树脂芯焊料。

(1)一种用于无铅焊料的焊剂组合物，基于所述组合物的总重量，所述组合物包括8～65wt％的脱氢松香酸和8～67wt％的二氢松香酸。

(2)根据(1)所述的用于无铅焊料的焊剂组合物，基于所述组合物的总重量，所述组合物包括5～25wt％的四氢松香酸。

(3)根据(1)所述的用于无铅焊料的焊剂组合物，基于所述组合物的总重量，所述组合物包括0.05～20wt％的活化剂。

(4)一种无铅焊料组合物，包括(1)至(3)中任意一项所述的用于无铅焊料的焊剂组合物和无铅焊料合金。

(5)根据(4)所述的无铅焊料组合物，其中所述组合物包括所述用于无铅焊料的焊剂组合物和所述无铅焊料合金的混合物。

(6)一种树脂芯焊料，包括(1)至(3)中任意一项所述的用于无铅焊料的焊剂组合物和焊料合金。

(7)根据(6)所述的树脂芯焊料，其中所述用于无铅焊料的焊剂组合物在管状无铅焊料合金内。

使用本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物能制造包含焊剂的焊料组合物，即使在活化剂用量减少时，所述焊剂的残留物也具有实际有效的高绝缘电阻，并具有优异的润湿性和延展性，即优异的可焊性。此外，使用本发明的用于无铅焊料的焊剂组合物能制造焊料组合物，当焊接后用各种密封树脂等密封所述焊料组合物时，所述焊料组合物不会抑制密封树脂等的硬化。

具体实施方式

(I)焊剂组合物

树脂酸

本发明的焊剂组合物为用于无铅焊料的焊剂组合物。上述焊剂组合物包括脱氢松香酸和二氢松香酸，且脱氢松香酸的量为约8～65wt％，且二氢松香酸的量为约8～67wt％。