[发明专利]电路修复的方法和系统

说明书

技术领域

本发明通常涉及电路修复。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2009年3月2日提交的题为“A Method and System for Electrical Circuit Repair(电路修复的方法和系统)”的第197349号以色列专利申请的优先权，上述被要求优先权的申请通过引用并入本文。

背景技术

以下出版物被认为代表该项技术的现状：

第4,752,455号、第4,970,196号、第4,987,006号、第5,173,441号以及第5,292,559号美国专利；

“Metal deposition from a supported metal film(来自支撑的金属膜的金属沉积)”，Bohandy，B.F.Kim以及F.J.Adrian，应用物理杂志(J.Appl.Phys.)60(1986)1538；以及

“A study of the mechanism of metal deposition by the laser-induced forward transfer process(对由激光诱致的前向转递过程的金属沉积机制的研究)”，F.J.Adrian，J.Bohandy，B.F.Kim以及A.N.Jette，真空科学技术杂志(Journal ofVacuum Science and Technology)B 5，1490(1989)，第1490-1494页。

发明内容

本发明寻求提供一种改良的电路修复的系统和方法。

因此，根据本发明的优选实施例提供一种修复电路的方法，包括：利用激光器和至少一个激光束传输路径，对形成于电路基板上的导体的至少一个导体修复区域进行激光预处理；以及利用激光器和至少一个激光束传输路径的至少一部分，将至少一个激光束应用至施体基板，使得施体基板的至少一部分从施体基板分离并转移至至少一个预定的导体位置。

根据本发明的优选实施例，预处理包括激光剥蚀。优选地，在激光预处理与应用至施体基板的过程中，激光器工作在不同的功率等级。

根据本发明的优选实施例，预处理包括基板修复区域的预处理和导体修复区域的预处理。另外，激光剥蚀引起基板修复区域和导体修复区域的表面粗糙化。再者，基板修复区域的预处理和导体修复区域的预处理包括不同程度的表面粗糙化。

优选地，通过自动光学检查来选择至少一个导体修复区域。

根据本发明的优选实施例，修复电路的方法还包括：利用激光器和至少一个激光束传输路径对过量导体材料进行激光剥蚀。另外，过量导体材料是由从施体基板分离的材料形成的。另外或另一选择为，对过量导体材料进行的激光剥蚀是在将至少一个激光束应用至施体基板之后执行的，将至少一个激光束应用至施体基板又是在激光预处理之后执行的。

根据本发明另一优选实施例还提供一种修复电路的方法，包括：利用激光器和至少一个激光束传输路径，对形成于电路基板上的导体的至少一个导体修复区域中的过量导体材料进行激光剥蚀；以及利用激光器和至少一个激光束传输路径的至少一部分，将至少一个激光束应用至施体基板，使得施体基板的至少一部分从施体基板分离并转移至至少一个预定的导体位置。

根据本发明的优选实施例，对过量导体材料进行的激光剥蚀产生对短路的修复。优选地，在激光剥蚀与应用至施体基板的过程中，激光器工作在不同的功率等级。

根据本发明的优选实施例，修复电路的方法还包括：对至少一个导体修复区域进行表面粗糙化。优选地，通过自动光学检查来选择至少一个导体修复区域。

根据本发明的又一优选实施例还提供一种修复电路的方法，包括：预处理电路基板的至少一个电路基板修复区域和导体的至少一个导体修复区域，其中导体形成于电路基板上并与至少一个电路基板修复区域邻接；以及将至少一个激光束应用至施体基板，使得施体基板的至少一部分从施体基板分离并转移至至少一个电路基板修复区域中的至少一个预定的电路基板位置和至少一个导体修复区域中的至少一个预定的导体位置，由此在至少一个导体修复区域处至少部分地与导体的一部分重叠，并在至少一个电路基板修复区域中形成导体的至少一个延伸部。

根据本发明的优选实施例，预处理包括激光剥蚀。另外，激光剥蚀形成表面粗糙化。

优选地，预处理和应用是由同一激光器实施的。另外，预处理和应用是由同一激光器以不同的功率等级实施的。