[发明专利]用于生成激光束辐射轨迹的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种处理半导体封装的激光束辐射轨迹生成方法，更特定地说，涉及制造一半导体封装的激光束辐射轨迹的生成方法，通过该方法，在叠层封装型(PoP；Package on Package)等的一半导体封装的制造制程中能自动、精确而容易地生成一指向该半导体封装的一模具部分的螺旋激光束辐射轨迹。

背景技术

目前，根据具有各种功能的小尺寸、多用途的发展趋势，诸如移动可携式电话、可携式互联网装置及可携式多媒体终端，诸如多芯片封装(MCP；Multi Chip Package)及叠层封装(PoP；Package on Package)技术的各种半导体封装技术正在发展中，此等技术能实现制造重量轻且尺寸小的装置，同时也能制造高容量且高集成度的装置。

彼等技术中，该叠层封装(PoP)技术是如此一技术，即堆叠其中组合有一个以上半导体芯片的封装，一般而言，为电连接通过结合一上半导体封装下侧上形成的焊球与一下半导体封装上侧上形成多个焊球而实现。

通过该叠层封装技术结合这些上、下半导体封装之际，若这些两半导体封装因翘曲(warpage)而存在差异时，则使得该上半导体封装的这些焊球与该下半导体封装的这些焊球的精确结合变得困难，且因此形成缺陷的可能性大。

目前，通过模制该下半导体封装使其与一部分—该焊球垫于该部分处完全于制造该下半导体封装的一模制步骤中形成—平齐，从而使得这些上、下半导体封装间的翘曲差异降低至最小程度后，如此处所附的图1与2所示，通过利用一激光束辐射装置20，在该半导体封装10的一模具部分11处，于每一这些焊球垫12的一部分中形成一通孔(via hole)13，从而该焊球垫12曝露至该模具部分11的外侧。之后，通过使该上半导体封装上的这些焊球经由这些通孔13而与该下半导体封装10上的这些焊球垫12接触，从而该上半导体封装被堆叠于该下半导体封装上。

与此同时，通过一方法，即沿着一螺旋轨迹辐射该激光束，通过辐射该激光束于与每一这些焊球垫相匹配的一位置处均匀切割该模具部分，从而在该下半导体封装的该模具部分中形成该通孔，同时通过该激光束将对该焊球垫的损害降低至最小程度。该激光束的如此一螺旋轨迹首先通过CAD绘出，该轨迹的数字信息被提供至该激光束辐射装置的一控制器，用于在形成该通孔之时始终以固定的轨迹辐射该激光束。

然而，若在一半导体封装制造制程中制造该半导体封装的种类或尺寸发生变化，则也需改变该螺旋轨迹，用以满足该半导体封装的该种类或尺寸。然而，如前所述，在相关技艺中，由于该激光束的该螺旋轨迹是首先由CAD生成，且该轨迹的该数字信息被提供至该激光束辐射装置的一控制器，故任何时候只要被制造的该半导体封装的种类发生变化，皆需要重复该螺旋轨迹生成。

因此，由于该螺旋轨迹生成花费大量时间，故生产率低下。

发明内容

技术问题

为解决此等问题，本发明的一目标是提供一种利用该激光束生成用于形成一通孔的激光束辐射轨迹的方法，通过该方法，在诸如该叠层封装型(PoP)的该半导体封装的制造制程中，为在该半导体封装的一模具部分内形成一通孔，其能快速而容易地生成一激光束辐射轨迹。

技术解决方案

为实现此等目标与其他优点，且根据本发明的该目的，如此处的具体与概括性描述，利用一半导体封装制造机—其沿着一螺旋轨迹辐射一激光束至一半导体封装的模具部分用以形成一通孔—生成一激光束辐射轨迹的方法，该方法包括这些步骤：自一激光束辐射装置的一控制器内储存的多个螺旋轨迹图样类型中选择一图样类型；通过输入与所选该螺旋轨迹图样有关的信息而生成一螺旋轨迹；及输入与该螺旋轨迹有关的激光束辐射条件。

在本发明的另一方面中，用一半导体封装制造机—其沿着一螺旋轨迹辐射一激光束至一半导体封装的模具部分用以形成一通孔—生成一激光束辐射轨迹的方法，该方法包括这些步骤：输入与一分段式螺旋图样类型有关的信息用以形成该螺旋轨迹，该分段式螺旋图样类型形成的该螺旋轨迹间距G从一段至另一段各不相同；及输入激光束辐射条件。

有利效果

本发明具有如下有利效果。由于操作者可选择该激光束螺旋轨迹图样且能输入与该螺旋图样有关的信息及该激光束辐射条件，故使得该螺旋图样的生成与该通孔的形成能自动实现，即使制造时该半导体封装的尺寸与种类可能变化，该操作者也能快速而精确地生成该螺旋图样，因此而提高生产率与处理效率。

附图说明