[发明专利]多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包含：

第一导电层，所述第一导电层包括：

第一信号接地图案；

第一框架接地图案；

第一缝隙部分，所述第一缝隙部分使第一信号接地图案和

第一框架接地图案彼此分离；以及

信号布线，所述信号布线布置为延伸越过第一缝隙部分；以及

第二导电层，所述第二导电层通过电介质层层叠在第一导电层上，所述第二导电层包括：

第二信号接地图案；

第二框架接地图案；

第二缝隙部分，所述第二缝隙部分使第二信号接地图案和第二框架接地图案彼此分离；以及

第一连接部件和第二连接部件，用于使第二信号接地图案和第二框架接地图案彼此连接，

其中沿信号布线在不同侧布置第一连接部件和第二连接部件，使得第一连接部件和第二连接部件夹着信号布线并且延伸越过第二缝隙部分。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中第一连接部件和第二连接部件具有相同的布线宽度，并且关于信号布线对称地放置。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，在与信号布线的布线方向垂直的截面中，在信号布线的与电介质层接触一侧的中点与第一连接部件的位置最接近第二连接部件的端部之间的距离以及在所述中点与第二连接部件的位置最接近第一连接部件的端部之间的距离均大于所述电介质层的厚度并且小于或等于所述厚度的7.5倍。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中，在与信号布线的布线方向垂直的截面中，在信号布线的与电介质层接触一侧的中点与第一连接部件的位置最接近第二连接部件的端部之间的距离以及在所述中点与第二连接部件的位置最接近第一连接部件的端部之间的距离均大于或等于所述电介质层的厚度的1.1倍并且小于或等于所述电介质层的厚度的5.0倍。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，

其中第一信号接地图案和第一框架接地图案由第三连接部件和第四连接部件连接，并且

其中第三连接部件和第四连接部件沿着信号布线在不同侧对称地布置，使得第一连接部件和第二连接部件夹着信号布线并且延伸越过第一缝隙部分。

6.根据权利要求5所述的多层印刷电路板，其中第三连接部件和第四连接部件具有相同的布线宽度。