[发明专利]封装的电致发光设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电致发光设备，其包括有机发光层和具有密封轮廓的封装装置，该封装装置封装电致发光层叠层的侧面并且用于将反电极电接触到电源。再者，本发明涉及一种用于提供这种设备的方法、邻接的轮廓作为封装装置的用途以及在这种设备中使用的被覆盖衬底。

背景技术

在WO2007/013001A2中描述了一种有机发光二极管（OLED）。该有机发光二极管含有夹置在两个电极之间大约100nm的有机物质的薄层。当典型地介于2-10伏特之间的电压施加在这两个电极之间时，有机物质发射光。遗憾的是，有机层和反电极对氧气和/或水非常敏感。因此，OLED使用侧面密封件和位于侧面密封件之上作为帽盖的柔性箔来密封，从而利用衬底和柔性箔之间的间隙而限定一密封体积。此设备的一个缺点是存在这种间隙。该间隙必须小心地使用至少干燥气体，优选地化学惰性气体填充。再者，通常在该密封体积内施加附加吸气剂以提高装置寿命，特别是在氧气和/或水通过该密封件的扩散率是不可忽略的情况下。二者使制造努力增大。附加地，该间隙导致OLED装置的整体安装深度大于期望情形。因此，出于上述原因，避免这种间隙会是有益的。

发明内容

因此，本发明的目的是消除上述缺点。特别地，本发明的目的是提供一种具有侧面封装的电致发光设备，从而避免电致发光设备背侧和衬底之间的间隙，其中所述电致发光设备适合于容易连接而无短路危险。

该目的通过一种电致发光设备来实现，该电致发光设备包括：衬底以及位于衬底之上的衬底电极、反电极以及布置在衬底和反电极之间具有至少一个有机电致发光层从而发射光的电致发光层叠层，以及不导电的封装装置，其布置在衬底电极上成为封闭轮廓，该封闭轮廓具有对该电致发光层叠层加框（framing）的内边缘和外边缘，其中该电致发光层叠层至少完全覆盖在衬底电极之上由轮廓的内边缘限定的区域，并且形成轮廓的外边缘和电致发光层叠层的边缘之间的邻接的第一间隙，以及其中该反电极完全覆盖电致发光层叠层，形成轮廓的外边缘和反电极边缘之间的邻接的第二间隙，该第二间隙小于第一间隙并且足够大以将该反电极与该衬底电极隔离，其中该封装装置适合于用作扩散阻挡层，从而提供该电致发光层叠层的侧面封装。

本发明的主导思想是使用封装装置有效地密封电致发光层叠层的侧面，而不在衬底和电致发光设备背侧之间提供任何间隙，从而提供充足的电致发光设备寿命。再者，在根据本发明的电致发光设备中淘汰了吸气剂。这里，公开了一种在所有位置也密封电致发光层的侧面的简单和通用的方式，从而引起电致发光OLED装置的明显更廉价的生产。通过防止反电极和衬底电极之间的短路，该封装装置同时提高电致发光设备的可靠性。优选地该电致发光设备可以容易地接触电源，从而避免了下述必要性：利用三维接触方案，通过提供一区域（其为该封装装置）来结构化衬底电极，从而形成反电极与电源之间的电连接。

在本发明上下文中，概念（notion）电致发光（EL）层叠层表示在衬底电极和反电极之间制备的所有层。在EL层叠层的一个实施例中，它包括在衬底和反电极之间制备的至少一个发光有机电致发光层。在其它实施例中，层叠层可以包括在衬底和反电极之间制备的若干层。所述若干层可以是有机层，诸如一个或多个空穴传输层、电子阻挡层、电子传输层、空穴阻挡层、发射层或者有机和无机层的组合。在层叠层和/或电荷注入层中具有两个或更多个发光层的情况下，无机层可以是附加电极。在优选实施例中，衬底电极和/或反电极包括下述材料中的至少一种：ITO、铝、银、掺杂ZnO或氧化物层。

在本发明上下文中，概念衬底表示其上沉积电致发光设备的不同层的基底材料。通常，衬底是透明且由玻璃制成。再者，可能优选的是，衬底是透明的，优选地包括下述材料中的至少一种：银、金、玻璃或陶瓷。衬底也可以是具有适当水气和氧气阻挡的透明聚合物板或箔，从而基本上防止水气和/或氧气进入电致发光设备层叠层。还可能使用比如金属箔的不透明材料作为衬底。衬底可以包括另外的层，例如用于光学目的（比如光耦出增强）或者其它目的。衬底通常是平坦的，但是它也可以成形为期望的任何三维形状。

在本发明上下文中，概念衬底电极表示沉积在衬底之上的电极。通常它由透明ITO（氧化铟锡）构成，可选地具有SiO₂或SiO的底涂层以抑制移动的原子或离子从玻璃扩散到电极内。对于具有ITO电极的玻璃衬底，ITO通常是阳极，但是在特殊情形下，它也可以用作阴极。在一些情形中，薄的Ag或Au层（8-15nm厚）被单个地或者与ITO组合地用作衬底电极。如果金属箔用作衬底，它还扮演衬底电极的角色，或者是阳极或者是阴极。