[发明专利]电致发光装置

权利要求书

1.一种电致发光装置（10），包括

衬底（40）以及位于衬底（40）之上的衬底电极（20）、对电极（30）和布置在衬底电极（20）和对电极（30）之间的具有至少一个有机电致发光层（50）的电致发光层叠层，以及

封装装置（90），其至少封装该电致发光层叠层，

至少一个分隔件（80、80’），其至少将对电极（30）分隔成多个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’），

以及在分隔件（80、80’）下方的不导电保护装置（70），其布置在衬底电极（20）上超出分隔件（80、80’），该保护装置具有适合于防止出现产生阴影的边缘（240）的形状。

2.根据权利要求1的电致发光装置（10），其特征在于保护装置（70）包括不导电胶和/或光致抗蚀剂和/或漆和/或涂料和/或由再熔玻璃料制成的玻璃层。

3.根据权利要求1或2的电致发光装置（10），其特征在于电致发光装置（10）包括用于使对电极（30）的至少一个对电极节段（110、110’、110’’）与电源电学接触的至少一个接触装置（60）。

4.根据权利要求3的电致发光装置（10），其特征在于接触装置（60）包括导电胶和/或导电漆和/或导电涂料。

5.根据权利要求3或4的电致发光装置（10），其特征在于接触装置（60）完全布置在保护装置（70）上方。

6.根据权利要求5的电致发光装置（10），其特征在于接触装置（60）包括形成与至少一个对电极节段（110、110’、110’’）的机械接触的导电胶和/或机械接触元件。

7.根据任一前述权利要求的电致发光装置（10），其特征在于封装装置（90）电连接到接触装置（60）。

8.一种用于将电致发光装置（10）的对电极（20）分割成多个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’）的方法，该电致发光装置包括

衬底（40）以及位于衬底（40）之上的衬底电极（20）、对电极（30）和布置在衬底电极（20）和对电极（30）之间的具有至少一个有机电致发光层（50）的电致发光层叠层，以及其中

封装装置（90）至少封装该电致发光层叠层，

该方法包括步骤：

a.应用至少一个保护装置（70）到衬底电极（20），其中保护装置（70）是不导电的，

b.沉积至少一个相接的层的电致发光层叠层于衬底电极（20）和所应用的保护装置（70）之上，

c.沉积一个相接对电极（30）于电致发光层叠层之上，以及

d.将至少一个分隔件（80、80’）插入保护装置（70）的路径上方的相接对电极（30）内，从而将对电极（30）分割成多个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’），其中保护装置（70）超出分隔件（80、80’）。

9.根据权利要求8的方法，其特征在于利用机械工具，优选地小刀和/或手术刀和/或激光，将分隔件（80、80’）插入对电极（20）内。

10.根据权利要求8或9的方法，其特征在于通过应用接触装置（60）于每个电学隔离的对电极节段（110、110’、110’’）之上，将该对电极节段（110、110’、100’’）连接到封装装置（90）。

11.根据权利要求10的方法，其特征在于应用接触装置（60）的步骤是在保护装置（70）上方执行，其中保护装置（70）超出接触装置（60）。

12.使用至少一个不导电保护装置（70）用于保护根据权利要求1的电致发光装置（10）的衬底电极（20）免受分隔件（80、80’）影响，该分隔件用于分割否则非结构化对电极（30）。

13.使用导电胶用于接触根据权利要求1的电致发光装置（10）的电学隔离的对电极节段（110、110’，110’’）。

14.一种保护装置（70），其包括防止在衬底电极（20）上出现产生阴影的边缘的材料属性，优选地该材料属性为粘度，更优选地在提升温度的粘度。

15.一种衬底（40），其被在根据权利要求1的电致发光装置（10）中用作衬底电极（20）的电极之上具有至少一个保护装置（70）的仅仅一个相接的电极覆盖。