[发明专利]具有干燥剂的显示装置

权利要求书

1.一种电子装置封装，其包含：

第一衬底，其包含电子装置；

背板盖，其将封装内的所述电子装置密封于所述第一衬底与所述背板盖之间；以及

干燥剂，其熔合到所述背板盖或第一衬底的至少一部分上。

2.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述干燥剂包含大体上干燥的沸石材料。

3.根据权利要求2所述的装置封装，其中所述沸石材料具有约3埃的孔隙大小。

4.根据权利要求2所述的装置封装，其中所述沸石材料具有在约3埃到10埃之间的孔隙大小。

5.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述背板盖或第一衬底包含具有在约0.5微米与5.0微米之间的厚度的干燥剂层。

6.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述干燥剂包含具有约3埃的孔隙大小的第一沸石材料和具有在约3埃到10埃之间的孔隙大小的第二沸石材料。

7.根据权利要求6所述的装置封装，其中不少于约60％的所述干燥剂包含所述第一沸石材料。

8.根据权利要求6所述的装置封装，其中所述干燥剂包含在约10％到40％之间的所述第二沸石材料。

9.根据权利要求6所述的装置封装，其中约60％到80％之间的所述干燥剂包含所述第一沸石材料，其中约20％到40％之间的所述干燥剂包含所述第二沸石材料，且其中所述第二沸石材料具有约10埃的孔隙大小。

10.根据权利要求9所述的装置封装，其中所述第二沸石材料包含氟化的表面活性剂、硅烷、氯硅烷或官能化的烃。

11.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述干燥剂包含约40％到90％之间的干燥沸石材料以及约10％与60％之间的干燥无机粘合剂。

12.根据权利要求11所述的装置封装，其中所述无机粘合剂包含膨润土、硅酸盐、氧化镁和无机黏土中的一者。

13.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述干燥剂包含沸石、分子筛、表面吸附剂、块体吸附剂和化学试剂中的至少一者。

14.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述干燥剂包含无机氧化物、金属和磷中的一者。

15.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述电子装置包含显示装置。

16.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述电子装置包含MEMS装置。

17.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述显示装置包含有机发光二极管(OLED)装置。

18.根据权利要求1所述的装置封装，其中所述显示装置包含干涉式调制器显示装置。

19.根据权利要求1所述的装置封装，其进一步包含：

处理器，其经配置以与所述电子装置通信，所述处理器经配置以处理图像数据；以及

存储器装置，其经配置以与所述处理器通信。

20.根据权利要求19所述的装置封装，其进一步包含驱动器电路，所述驱动器电路经配置以将至少一个信号发送到所述电子装置。

21.根据权利要求20所述的装置封装，其进一步包含控制器，所述控制器经配置以将所述图像数据的至少一部分发送到所述驱动器电路。

22.根据权利要求19所述的装置封装，其进一步包含图像源模块，所述图像源模块经配置以将所述图像数据发送到所述处理器。

23.根据权利要求22所述的装置封装，其中所述图像源模块包含接收器、收发器和发射器中的至少一者。

24.根据权利要求19所述的装置封装，其进一步包含输入装置，所述输入装置经配置以接收输入数据并将所述输入数据传送到所述处理器。

25.一种制造电子装置的方法，其包含：

提供包含电子装置的第一衬底；

提供背板盖；

将干燥剂熔合到所述背板盖或第一衬底的至少一部分上；以及

将所述背板盖接合到所述第一衬底以形成电子装置。

26.根据权利要求25所述的方法，其中熔合所述干燥剂包含冲击喷射所述干燥剂。