[发明专利]具有干燥剂的显示装置

说明书

技术领域

本发明的领域涉及微机电系统(MEMS)和有机发光二极管(OLED)装置，且更特定来说，涉及用于封装MEMS和OLED装置的方法和系统。

背景技术

微机电系统(MEMS)包括微机械元件、激活器和电子器件。可使用沉积、蚀刻和/或蚀刻掉衬底和/或所沉积的材料层的部分或者添加层以形成电气装置和机电装置的其它微机械加工工艺来制造微机械元件。一种类型的MEMS装置被称为干涉式调制器。如本文中所使用，术语干涉式调制器或干涉式光调制器指使用光学干涉的原理来选择性地吸收和/或反射光的装置。在特定实施例中，干涉式调制器可包含一对导电板，所述对导电板中的一者或两者可为整体或部分透明和/或反射性的，且能够在施加适当电信号时相对运动。在一特定实施例中，一个板可包含沉积于衬底上的静止层，且另一板可包含通过气隙与所述静止层分开的金属膜。如本文中较详细地描述，一个板相对于另一板的位置可改变入射于干涉式调制器上的光的光学干涉。这些装置具有广泛的应用范围，且在此项技术中利用和/或修改这些类型的装置的特性以使得其特征可用于改进现有产品并制造尚未开发出的新产品过程中将是有益的。

干燥剂一般用于MEMS和OLED装置中以在显示装置的操作寿命期间使装置的内部环境保持干燥。干燥剂可具有不同形式、形状和大小。举例来说，类似CaO和沸石的材料可以薄贴片或薄硬化膏状物的形式来使用以吸收装置封装内部的湿气。举例来说，所述材料可通过压敏黏合剂而粘附到显示装置中的表面(例如背板)。以80到200微米的典型厚度来施加贴片和膏状物。这些贴片和膏状物因此约束装置的最小厚度，因为必须为显示装置封装内部的干燥剂与可移动元件两者提供充足的空间。为了在不实质上增加显示器封装的厚度的情况下为贴片和膏状物干燥剂留出空间，可使用额外制造步骤。举例来说，可将空腔化学蚀刻到显示衬底中，使得干燥剂可沉积于所制造的空腔中。

贴片和膏状物干燥剂的效用还受到限制，因为这些干燥剂与呈基质形式的粘合剂一起递送(例如，借此特氟纶(Teflon)粘合剂包括15％到20％的嵌入式干燥剂)。然而，在存在敏感MEMS组件的情况下，使用粘合剂或溶剂将干燥剂施加到表面并非最佳，因为粘合剂或溶剂可在其蒸发时将污染物释放到显示器封装中。使用溶液处理来施加干燥剂还导致对显示器封装内部的污染物气体的排气。

因为贴片和膏状物干燥剂未均一地施加于显示装置封装中的整个表面上，所以进一步限制所述贴片和膏状物干燥剂的效用。其通常经粘附以使得其覆盖显示装置中的表面的一个区域，从而留下其它区域未被覆盖。在一些区域上存在干燥剂且在其它区域上不存在干燥剂以及干燥剂与敏感干涉式调制器组件的接近性可损害调制器的机电性能并使装置性能降级。

显示装置尺寸的不断减小限制了管理显示装置封装内的环境的可用方法，因为存在很小的区域用以将干燥剂放置于封装结构内。虽然封装结构的对水蒸汽的流入敏感的区域可在封装结构大小减少时保持不变或稍微减少，但是相比而言可用于干燥剂的区域急剧减少。

发明内容

一个实施例为一种电子装置封装。所述封装包括：第一衬底，其具有电子装置；背板盖，其将封装内的电子装置密封在所述第一衬底与所述背板盖之间；以及干燥剂，其熔合到背板盖或第一衬底的至少一部分上。在一个实施例中，所述干燥剂为大体上干燥的沸石材料。在另一实施例中，沸石材料具有约3埃(或者在约3埃到10埃之间)的孔隙大小。在又一实施例中，背板盖或第一衬底包括具有在约0.5微米到5.0微米之间的厚度的干燥剂层。

另一实施例为一种制造电子装置的方法。所述方法包括：提供具有电子装置的第一衬底；提供背板盖；将干燥剂熔合到背板盖或第一衬底的一部分上；以及将背板盖与第一衬底接合以形成电子装置。在一个实施例中，熔合干燥剂包括冲击喷射干燥剂。在另一实施例中，所述方法包括在所述背板盖上提供掩模以用于使用干燥剂来选择性地冲击喷射所述背板盖的一部分。在又一实施例中，熔合干燥剂包括等离子体喷射所述干燥剂。

又一实施例为一种包括以下构件的电子显示器：用于支撑显示装置的构件；用于覆盖所述显示装置以形成封装的构件；以及用于干燥所述封装的构件，其中所述干燥构件具有熔合到所述覆盖构件上的干燥剂。

再一实施例为一种封装，其包括密封到第二表面的第一表面和熔合于封装内部的表面的至少一部分上的干燥剂。另一实施例为一种将干燥剂粘附到表面的方法。所述方法包括将干燥剂冲击喷射到所述表面上，使得干燥剂变得熔合到所述表面。在又一实施例中，提供包含经熔合的干燥剂的表面。

附图说明