[发明专利]感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，是含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂和(D)敏化色素的感光性树脂组合物，

所述(A)粘合剂聚合物具有基于(甲基)丙烯酸的结构单元、以及基于(甲基)丙烯酸苄酯或(甲基)丙烯酸苄酯衍生物的结构单元，

所述(B)光聚合性化合物包含具有1个烯属不饱和键的化合物，

所述(D)敏化色素包含下述通式(1)所示的化合物，

式(1)中，R¹和R²各自独立地表示取代或未取代的苯基、噻吩基或呋喃基，R³表示碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基或碳原子数1～10的烷基酯基，a和b各自独立地表示0～2的整数，m表示0～5的整数，在m为2～5的情况下，存在的多个R³彼此既可以相同也可以不同。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合性化合物包含分别以下述通式(2)或下述通式(3)表示的化合物，

式(2)中，R⁴表示氢原子或甲基，R⁵表示氢原子、甲基或卤代甲基，R⁶表示碳原子数1～6的烷基、碳原子数1～6的烷氧基、羟基或卤原子，p表示1～4的整数，n表示0～4的整数，在n为2～4的情况下，存在的多个R⁶既可以相同也可以不同，

式(3)中，R⁷表示氢原子或甲基，R⁸表示碳原子数1～12的烷基、碳原子数1～12的烷氧基、羟基或卤原子，r表示1～12的整数，k表示0～5的整数，在k为2～5的情况下，存在的多个R⁸既可以相同也可以不同。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合性化合物还包含双酚A系二(甲基)丙烯酸酯化合物。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合性化合物还包含具有(聚)氧亚乙基链或(聚)氧亚丙基链的三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯化合物。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(B)光聚合性化合物还包含具有(聚)氧亚乙基链和(聚)氧亚丙基链的聚亚烷基二醇二(甲基)丙烯酸酯。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A)粘合剂聚合物还具有基于(甲基)丙烯酸烷基酯的结构单元。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A)粘合剂聚合物还具有基于苯乙烯或苯乙烯衍生物的结构单元。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A)粘合剂聚合物的酸值为100～250mgKOH/g。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(A)粘合剂聚合物的重均分子量为10000～100000。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的感光性树脂组合物，还含有(E)胺系化合物。

11.一种感光性元件，具备：支持膜和在该支持膜上形成的由权利要求1～10的任一项所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层。

12.一种抗蚀剂图案的形成方法，包括下述工序：

叠层工序，将由权利要求1～10的任一项所述的感光性树脂组合物形成的感光性树脂组合物层叠层在基板上，

曝光工序，向所述感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线使上述规定部分曝光，进行固化，

显影工序，通过将所述感光性树脂组合物层的除了所述规定部分以外的部分从所述基板上除去，从而在所述基板上形成由感光性树脂组合物的固化物形成的抗蚀剂图案。

13.根据权利要求12所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述活性光线的波长在390～420nm的范围内。

14.一种印刷线路板的制造方法，包括下述工序：将通过权利要求12或13所述的方法形成了抗蚀剂图案的基板进行蚀刻或镀敷。