[发明专利]感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、以及使用了该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法和印刷线路板的制造方法。

背景技术

在印刷线路板的制造领域中，作为蚀刻、镀敷等所使用的抗蚀剂材料，广泛使用感光性树脂组合物、感光性元件(叠层体)。

印刷线路板例如以下那样地制造。首先，将感光性元件的感光性树脂组合物层叠层(层压)在电路形成用基板上。接下来，向感光性树脂组合物层的规定部分照射活性光线使该规定部分曝光、固化。然后，在剥离除去支持膜之后，通过将除了该规定部分以外的部分(未曝光未固化部分)从基板上除去(显影)，从而在基板上形成由感光性树脂组合物的固化物形成的抗蚀剂图案。对所得的抗蚀剂图案实施蚀刻处理或镀敷处理而在基板上形成电路，然后最终剥离除去抗蚀剂来制造印刷线路板。

这里蚀刻处理是指将未被抗蚀剂图案被覆的电路形成用基板的导体层蚀刻除去，然后剥离抗蚀剂的方法。另一方面，镀敷处理是指对未被抗蚀剂图案被覆的电路形成用基板的导体层进行铜和焊料等的镀敷处理，然后除去抗蚀剂，对被该抗蚀剂被覆的金属面进行软蚀刻的方法。

作为上述曝光的方法，以往，使用了以水银灯为光源隔着光掩模进行曝光的方法。此外，近年来提出了被称为DLP(数字光源处理，Digital Light Processing)、LDI(激光直接成像，Laser Direct Imaging)的、将图案的数字数据直接描绘于感光性树脂组合物层的直接描绘曝光法(例如，参照非专利文献1)。该直接描绘曝光法与隔着光掩模的曝光法相比，位置对准精度良好，并且可获得高精细的图案，因此导入到高密度封装基板的制作中。

在曝光工序中，为了提高生产效率，需要尽量缩短曝光时间。然而，上述直接描绘曝光法，由于使用激光等单色光作为光源，一边扫描基板一边照射光线，因此与以往的隔着光掩模的曝光方法相比，有需要较长曝光时间的倾向。因此，与以往相比，需要进一步提高感光性树脂组合物的灵敏度。

另一方面，随着近年来的印刷线路板的高密度化，对感光性树脂组合物的高分辨率和高密合性的要求也提高了。特别是在封装基板的制作中，要求可形成线宽/间距(L/S)为10/10(单位：μm)以下的抗蚀剂图案的感光性树脂组合物。

此外，高密度封装基板由于电路间的宽度窄，因此抗蚀剂形状优异也是重要的。如果抗蚀剂的截面形状为梯形或倒梯形、或抗蚀剂的底部拖尾，则通过随后的蚀刻处理或镀敷处理而形成的电路可能会发生短路、断路，因此不优选，优选抗蚀剂形状为矩形且无底部拖尾。

此外，对感光性树脂组合物而言，要求固化后的剥离特性优异。即，通过缩短抗蚀剂的剥离时间来提高剥离工序的生产效率，此外，通过减小抗蚀剂的剥离片尺寸来防止剥离片在电路基板上再附着、提高生产成品率。

这里，专利文献1中，作为具有可应对直接描绘曝光法的良好灵敏度的感光性树脂组合物，公开了使用特定的粘合剂聚合物、敏化色素等的感光性树脂组合物。

专利文献2中公开了，为了使对基板的密合性(耐显影液性)良好，而导入多官能丙烯酸酯化合物使交联点增多了的感光性树脂组合物。

专利文献3中公开了，为了使曝光部分与未曝光部分之间的反差(成像性)良好，而使用了儿茶酚、氢醌等阻聚剂的感光性树脂组合物。

专利文献1：日本特开2005-122123号公报

专利文献2：日本特开2003-215799号公报

专利文献3：日本特开2000-162767号公报

非专利文献1：“エレクトロニクス実装技術”，2002年6月号，p.74～79

发明内容

发明所要解决的课题

对感光性树脂组合物而言，要求使灵敏度、分辨率、密合性、抗蚀剂形状和固化后的剥离特性等各特性平衡良好地提高。

然而，专利文献1的感光性树脂组合物，虽然灵敏度、剥离特性方面良好，但是分辨率和密合性方面不一定充分。

专利文献2的感光性树脂组合物，具有良好的密合性，但另一方面，在剥离特性方面不充分，有难以将固化物从基板剥离除去的倾向。

专利文献3的感光性树脂组合物，虽然在分辨率、密合性和成像性方面良好，但是在灵敏度方面不充分，在使用直接描绘曝光法的情况下需要较长曝光时间。

这样，以往的感光性树脂组合物都无法充分地满足使抗蚀剂图案形成后的感光性树脂组合物所要求的各特性良好地平衡。