[发明专利]树脂基复合材料的制造方法无效
| 申请号： | 201080008549.5 | 申请日： | 2010-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN102395465A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 岸田朋子;小栗和幸 | 申请（专利权）人： | 三菱重工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/18 | 分类号： | B32B27/18;B32B5/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 复合材料 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂基复合材料的制造方法，其包括如下的工序：
在以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第1树脂板上，使由含有金属粉的树脂构成的导电层、以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第2树脂板依次层叠，形成层叠体的工序，
对该层叠体进行烧成，使所述第1树脂板、所述导电层和所述第2树脂板粘接而形成树脂基复合材料的工序。
2.一种树脂基复合材料的制造方法，其包括如下的工序：
在以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第1树脂板的一个面上，层叠由含有金属粉的树脂构成的导电层，并在与形成有该导电层的面相反侧的面上，依次层叠以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第2树脂板，形成层叠体的工序，
对该层叠体进行烧成，使所述第1树脂板、所述导电层和所述第2树脂板粘接而形成树脂基复合材料的工序。
3.如权利要求1或者2所述的树脂基复合材料的制造方法，所述金属粉为铜粉或者银粉。
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