[发明专利]树脂基复合材料的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有导电性的树脂基复合材料的制造方法。

背景技术

由于纤维强化树脂等树脂基复合材料为轻质且强度高，所以被广泛用作飞机、汽车、船舶等的结构部件中。由于这样的树脂基复合材料含有导电性低的树脂作为基质，所以例如在用作飞机主翼结构体时，为了使其具有耐雷性而需要在表面赋予导电性。作为对复合材料的表面赋予导电性的方法，通常使用在使复合材料成形的同时将铜箔加热粘接，由此在复合材料表面使铜箔层叠的方法(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-138669号公报

发明内容

发明想要解决的问题

然而，在树脂基复合材料的表面对铜箔同时进行加热粘接成形的上述方法中，由于使热膨胀系数大大不同的树脂与铜箔进行贴合，所以有产生皱纹(褶皱)的问题。另外，薄的铜箔有操作性差，容易折断，容易附着污染物、铜箔的切断作业中发生飞边等缺点，需要操作时细心注意，因此在树脂基复合材料上贴合铜箔的作业在技术上是困难的。另外，皱纹(褶皱)、污染物的附着会导致强度特性受到不良影响之类的问题。

另外，在耐雷层使用了铜箔的树脂基复合材料还有由于切断或穿孔容易产生飞边，加工性变差的问题。

本发明是鉴于上述情况而完成的，提供一种以良好的作业性制造具有与树脂基复合材料的密合性优异的耐雷层的复合材料的方法。

用于解决问题的方法

为了解决上述问题，本发明提供了树脂基复合材料的制造方法，其包括如下的工序：在以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第1树脂板上，使由含有金属粉的树脂构成的导电层、以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第2树脂板依次层叠，形成层叠体的工序；对该层叠体进行烧成，使所述第1树脂板、所述导电层和所述第2树脂板粘接而形成树脂基复合材料的工序。

另外，本发明提供了树脂基复合材料的制造方法，在以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第1树脂板的一个面上，层叠由含有金属粉的树脂构成的导电层，并在与形成有该导电层的面的相反侧的面上，使以被纤维强化的树脂作为主要的要素构成的第2树脂板依次层叠，形成层叠体的工序；对该层叠体进行烧成，使所述第1树脂板、所述导电层和所述第2树脂板粘接而形成树脂基复合材料的工序。

由于上述导电层以树脂作为主要成分，所以导电层与纤维强化树脂板的热膨胀系数之差小。其结果，粘接后的残留应力减小，所以可以得到具有与纤维强化树脂板的密合性良好的耐雷层的树脂基复合材料。另外，由于操作性提高，所以可以在纤维强化树脂板表面的较大的面积上形成导电层。

上述发明中，所述金属粉只要是铜粉或者银粉，就可以制成赋予良好的导电性的导电层，所以优选。

发明的效果

根据上述发明，通过使用由含有金属粉的树脂构成的导电层，可以得到形成有与纤维强化树脂板的密合性优异的耐雷层的树脂基复合材料。另外，由于操作性提高，所以可以在纤维强化树脂板表面较大的面积上形成导电层。

附图说明

图1为利用第1实施方式制造方法制造的树脂基复合材料的剖面概略图。

图2为利用第3实施方式的制造方法制造的树脂基复合材料的剖面概略图。

具体实施方式

以下对本发明的实施方式进行说明。

(第1实施方式)

图1为利用第1实施方式的制造方法制造的树脂基复合材料的剖面概略图。树脂基复合材料10是依次层叠第1树脂板11、作为耐雷层的导电层12、第2树脂板13而构成的。这样一来，通过制成用第1树脂板和第2树脂板夹持导电层的构成的树脂基复合材料，可以使最外层表面平滑。将图1的构成的树脂基复合材料应用于飞机主翼结构体时，与主翼结构体最外层表面设置耐雷层的构成相比，在空气动力上是有利的。

第1树脂板11为由用环氧树脂固定玻璃纤维而成的玻璃纤维强化树脂(GFRP)构成的板。第2树脂板13为由用环氧树脂固定碳纤维而成的碳纤维强化树脂(CFRP)构成的板。

本实施方式中，导电层12为由含有金属粉的树脂构成的导电片。构成导电片的树脂为例如酚醛树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等。作为金属粉使用铜粉或者银粉时，可以得到良好的导电性。