[发明专利]湿度检测传感器封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种湿度检测传感器封装件，其特征在于，具有：

湿度检测传感器，其安装在封装件基板的一主面上，且具有湿敏区域；

密封树脂，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部；

分隔构件，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，

所述湿度检测传感器具有基台和被搭载于所述基台上的传感器元件，

所述基台和所述分隔构件由相同材料构成。

2.如权利要求1所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于，

所述基台和所述分隔构件由硅构成。

3.如权利要求2所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于，

所述基台和所述分隔构件以共晶接合的方式接合。

4.如权利要求1所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于，

所述基台和所述分隔构件由感光性粘接剂接合。

5.如权利要求1所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于，

所述分隔构件通过氟系气体的覆盖而形成有薄膜。

6.如权利要求1所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于，

所述分隔构件具有从所述密封树脂突出的突出部，所述突出部在俯视下具有R部。

7.一种湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于，具有：

在封装件基板的一主面上安装湿度检测传感器的工序；

至少利用密封树脂密封所述湿度检测传感器的外部连接部分的工序，

所述湿度检测传感器具有湿敏区域，并且具有以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域的分隔构件，

所述湿度检测传感器通过如下工序制作而成：

在与所述分隔构件相同材料的基板的一主面上形成与所述湿敏区域面对面的凹部的工序；

在所述基台上搭载所述传感器元件的工序；

以使所述凹部与所述湿敏区域面对面的方式将所述基板和所述基台接合的工序；

磨削所述基板的另一主面而形成使所述湿敏区域露出到外界的开口，并设置所述分隔构件的工序；

沿着切割线切割而分割为各个湿度检测传感器的工序。

8.如权利要求7所述的湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于，

沿着切割线只切割所述基台而分割为各个湿度检测传感器。

9.如权利要求7所述的湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于，

沿着切割线切割所述基台和所述分隔构件而分割为各个湿度检测传感器。

10.如权利要求7所述的湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于，

所述凹部由光刻及蚀刻形成。

11.如权利要求7所述的湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于，

在所述分隔构件上通过氟系气体的覆盖而形成薄膜。