[发明专利]湿度检测传感器封装件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及湿度检测传感器的封装件及其制造方法。

背景技术

用于湿度变化测定的湿度检测传感器有将介电常数对应于吸收或放出的水分量而变化的高分子湿敏膜作为电介体的静电电容型的湿度检测传感器。容量型湿度检测传感器具有由上述高分子湿敏膜和被该高分子湿敏膜覆盖而检测其静电电容的一对电极构成的传感器部，在一对电极端部设置的焊盘部能够利用引线接合与外部电路电连接。在这样的容量型湿度检测传感器中，需要将传感器部的高分子湿敏膜暴露于气氛中，要求至少利用密封树脂将作为外部连接部的引线接合部密封。

于是，作为局部地利用密封树脂密封而成的电子部件封装件，有专利文献1公开的电子部件封装件。在该构成中，由罩构件保护不密封的传感器区域。因此，密封树脂覆盖罩构件和搭载传感器的基板。

专利文献1：国际公开第01/40784号小册子

但是，在专利文献1公开的构成中，若在构成罩构件的材料和构成基板的材料之间存在热膨胀系数的差，则由于使用温度的不同而产生热应变，从而传感器的温度特性的偏差变大。另外，在专利文献1公开的构成中，在利用密封树脂进行密封时，需要以接合等方法对每个传感器封装件独立地进行密封，从而也存在批量生产性差的问题。

发明内容

本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种湿度检测传感器封装件及其制造方法，能够高效地获得不论在什么使用温度下都不会产生热应变且温度特性的偏差小的湿度检测传感器封装件。

本发明提供一种湿度检测传感器封装件，其特征在于，具有：湿度检测传感器，其安装在封装件基板的一主面上，具有湿敏区域；密封树脂，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部；分隔构件，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，所述湿度检测传感器具有基台和搭载于所述基台上的传感器元件，所述基台和所述分隔构件由相同材料构成。

根据该构成，由于湿度检测传感器的基台和湿度检测传感器封装件的分隔构件由相同材料构成，因此不论在什么使用温度下都不会产生热应变，能够减小温度特性的偏差。

在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述基台和所述分隔构件由硅构成。

在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述基台和所述分隔构件以共晶接合的方式接合。

在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述基台和所述分隔构件由感光性粘接剂接合。

在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述分隔构件通过氟系气体的覆盖而形成有薄膜。

在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述分隔构件具有从所述密封树脂突出的突出部，所述突出部在俯视下具有R部。此时，优选，所述凹部由光刻及蚀刻形成。

本发明提供一种湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于，具有：在封装件基板的一主面上安装湿度检测传感器的工序；至少利用密封树脂密封所述湿度检测传感器的外部连接部分的工序，所述湿度检测传感器具有湿敏区域，并且具有以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域的分隔构件，所述湿度检测传感器通过如下工序制作而成：在与所述分隔构件相同材料的基板的一主面上形成与所述湿敏区域面对面的凹部的工序；在所述基台上搭载所述传感器元件的工序；以使所述凹部与所述湿敏区域面对面的方式将所述基板和所述基台接合的工序；磨削所述基板的另一主面而形成使所述湿敏区域露出到外界的开口，并设置所述分隔构件的工序；沿着切割线切割而分割为各个湿度检测传感器的工序。

根据该方法，由于在多个获取的晶片状态下接合基板和基台后进行切割而芯片化，因此能够在批量生产性高的状态下制作湿度检测传感器。因此，能够高效地制造湿度检测传感器封装件。

在本发明的湿度检测传感器封装件的制造方法中，优选，沿着切割线只切割所述基台而分割为各个湿度检测传感器。

在本发明的湿度检测传感器封装件的制造方法中，优选，沿着切割线切割所述基台和所述分隔构件而分割为各个湿度检测传感器。

在本发明的湿度检测传感器封装件的制造方法中，优选，所述凹部由光刻及蚀刻形成。

在本发明的湿度检测传感器封装件的制造方法中，优选，在所述分隔构件上通过氟系气体的覆盖而形成薄膜。