[发明专利]具有多种IC封装构造的无引线阵列塑料封装

权利要求书

1.一种制造无引线集成电路(IC)封装的方法，包括：

提供具有顶表面和底表面的引线框架带；

除去部分所述引线框架带的顶表面以在其中形成凹陷，从而部分限定一种或多个管芯连接区域的上部和多个电触点的上部；

使第一IC芯片安装至所述部分限定的一个或多个管芯连接区域的第一管芯连接区域中的所述引线框架带；

使第二IC芯片安装在所述部分限定的一个或多个管芯连接区域的第二管芯连接区域中；

在所述多个部分限定的电触点和所述第一IC芯片之间形成电连接；

使用焊接层覆盖所述第一IC芯片、所述第二IC芯片、所述部分限定的一个或多个管芯连接区域、所述部分限定的电触点和所述电连接，所述焊接层填充所述凹陷；

对应于所述部分限定的一个或多个管芯连接区域和所述多个部分限定的电触点，在所述引线框架带的底表面上形成抗蚀层；以及

使用所述抗蚀层作为抗蚀掩模来选择性蚀刻所述引线框架带的底表面，从而通过部分所述引线框架带蚀刻以限定所述多个电触点的下部和所述一个或多个管芯连接区域的下部。

2.权利要求1所述的方法，其中所述第二IC芯片以堆叠构造安装至所述第一IC芯片。

3.权利要求1所述的方法，其中所述第二IC芯片以相对于所述第一IC芯片通常并列构造安装至所述引线框架带。

4.权利要求3所述的方法，其中所述第一管芯连接区域毗邻所述第二管芯连接区域。

5.权利要求2所述的方法，其中所述第一管芯连接区域包括多个倒装芯片端子，并且所述第一IC芯片以倒装芯片构造安装至其上。

6.权利要求3所述的方法，其中所述第一管芯连接区域包括多个倒装芯片端子，并且所第一IC芯片以倒装芯片构造安装至其上。

7.权利要求1所述的方法，还包括：

使电子组件安装至所述引线框架带。

8. 权利要求7所述的方法，其中所述电子组件选自：电阻器、电容器和电感器。

9.权利要求1所述的方法，还包括：

使所述第一IC芯片丝焊至所述多个电触点的第一和第二电触点；以及

使所述第一和第二触点以菊链构造和所述多个电触点的一个或多个电触点丝焊，以提供所述第一IC芯片电感。

10. 权利要求2所述的方法，其中所述第一IC芯片和所述第二IC芯片通过在它们之间设置的非导电性间隔物材料而分离。

11. 权利要求2所述的方法，还包括：

通过多个丝焊使所述第二IC芯片和所述第一IC芯片电偶联。

12. 权利要求2所述的方法，还包括：

使所述第二IC芯片丝焊至所述多个电触点的至少一个电触点。

13. 权利要求2所述的方法，其中所述电连接是丝焊。

14. 权利要求5所述的方法，还包括：

使所述第二IC芯片丝焊至所述多个电触点的至少一个电触点。

15. 权利要求5所述的方法，还包括：

通过所述第二IC芯片和所述多个倒装芯片端子的一个或多个倒装芯片端子之间的一个或多个丝焊，使所述第二IC芯片和所述第一IC芯片电偶联。

16. 权利要求3所述的方法，还包括：

通过丝焊使所述第一IC芯片和所述第二IC芯片电偶联至所述多个电触点。

17. 权利要求16所述的方法，还包括：

通过丝焊使所述第一IC芯片和所述第二IC芯片电偶联。

18. 权利要求3所述的方法，还包括：

使存储器芯片以堆叠构造安装至所述第一IC芯片。