[发明专利]具有多种IC封装构造的无引线阵列塑料封装

说明书

相关申请的交叉引用

该申请要求2009年3月6日提交的美国临时申请No. 61/158,170的权益。通过引用的方式该申请并入下列专利文献：1998年6月10日提交的美国专利No. 6,229,200，题目为“Saw-Singulated Leadless Plastic Chip Carrier”；1999年4月9日提交的美国专利No. 6,498,099，题目为“Leadless Plastic Chip Carrier With Etch Back Pad Singulation”；以及2004年1月28日提交的美国专利No. 7,049,177，题目为“Leadless Plastic Chip Carrier With Standoff Contacts And Die连接垫”。

技术领域

本发明通常涉及集成电路(IC)封装技术，更特定但非通过限制性的方式涉及无引线IC封装及其相关制造方法。

背景技术

用于集成电路(IC)封装的系统、方法和技术在计算机化全球经济中是非常重要的。最终阶段中的一种方式包括：IC器件的制造是IC芯片的封装。在封装过程中，一个或多个IC芯片安装在封装基板上，连接电触点，然后涂覆焊接材料，所述焊接材料包含电绝缘体，例如环氧或硅酮焊接化合物。所得结构 – 通常称为“IC封装” – 然后连接至其他电气组件，例如印刷电路板(PCB)上的电气组件，以用于计算机中等。

在大部分IC封装中，IC芯片完全被焊接材料覆盖，而电触点至少部分暴露，使得它们可以连接其他电气组件。换言之，电触点被设计为在焊接材料内的IC芯片和焊接材料外的电气组件之间形成电连接。这些电触点的一种最通常的设计是这样的，其中它们形成延伸到焊接材料侧外方的“引线”。引线典型地向下弯曲以和PCB上的电气组件形成连接。

不幸地，外部引线的存在往往明显增加IC封装的尺寸。例如，由于引线的水平延伸，其往往增加穿过IC封装的长度和宽度。这是不利的，因为在其他原因中，尺寸增加在其中PCB间隔受到限制的系统中通常是存在问题的。另外，因为外部引线典型地沿着IC封装的侧面布置，因此IC封装的接脚数目受到IC封装周围线性距离的限制。另外，这些引线需要另外的检查线性同面性的步骤和另外要求的机械维度(并且如果它们不符合规范要修订或废弃)。最后，引线(从结合指开始向下至外部部分的尖端)增加总的电信号长度(焊线 + 引线)，这影响IC芯片的电学性能。

认识到和常规IC封装有关的这些和其他问题，研究者已经开发出IC封装，其中外部引线被电触点取代，所述电触点在顶部被焊接材料覆盖，但是在IC封装的底部上暴露，因此它们可以连接位于IC封装下方的电气组件。这些IC封装 – 称为“无引线”IC封装 – 和常规IC封装相比往往占据更少的空间，因为不存在外部引线。另外，这些IC封装消除了对于弯曲引线以形成连接的需要。

常规无引线IC封装的一些例子公开在相关和共同转让的美国专利No. 6,229,200、6,498,099和7,049,177，各公开的全部内容都以引用的方式并入本申请中。其中，这些专利描述和展示了无引线IC封装与制备和使用无引线IC封装的技术的多种设计变体形式。

发明概述

公开的实施方案包括具有多种不同构造的无引线IC封装。在不同的实施方案中，无引线封装可具有电触点、IC芯片、以及IC芯片和电触点之间的连接的变化的构造。变化的连接构造可包括例如不同的倒装芯片构造、丝焊连接构造和焊剂连接构造。所述实施方案还包括具有引线上芯片(引线上芯片)构造的IC封装。