[发明专利]用于改进的分割的组件和方法

权利要求书

1.一种用于从基片分割IC单元的冲头和冲模组件，所述组件包括

冲头阵列；

具有相对的第一和第二面的引导块，所述引导块有多条对应每一个冲头的细长通道，所述通道从所述第一面延伸到所述第二面；

用于支撑所述基片的冲模块，所述冲模块具有冲孔区域阵列，所述冲头在所述冲孔区域处推挤以从所述基片分割所述IC单元的全部或者一部分外围边沿。

2.如权利要求1所述的冲头和冲模组件，其中每一个所述通道具有一个向垂直轴倾斜的内表面，以致所述冲头所沿着的路径也是倾斜于垂直位置的。

3.如权利要求2所述的冲头和冲模组件，其中倾斜的路径被布置以使得每一个所述冲头的切割边沿偏离于与对应的所述冲孔区域的至少一个外围边沿的接触。

4.如前面的权利要求中的任何一个所述的冲头和冲模组件，其中所述组件具有平行于所述冲头的所述切割边沿的纵向轴。

5.如权利要求1到3中的任何一个所述的冲头和冲模组件，其中所述组件具有与所述冲头的所述切割边沿成直角的纵向轴。

6.如权利要求5所述的冲头和冲模组件，其中所述冲头包括用于在所述基片中冲出相邻的IC单元的外围边沿的两个切割边沿。

7.如前面的权利要求中的任何一个所述的冲头和冲模组件，其中所述冲头包括邻接所述切割边沿的异型部分，所属异型部分在所述冲孔活动期间提供所述冲头和冲模之间摩擦的减小。

8.如前面的权利要求中的任何一个所述的冲头和冲模组件，其中所述通道包括内面，所述内面具有被从其移除的纵向凹部，以当所述冲头向下移动时促进空气向上的移动。

9.如权利要求2到8中任何一个所述的冲头和冲模组件，其中所述倾斜的表面是在与具有所述纵向凹部的所述面相对的所述通道的侧面上。

10.如前面的权利要求中的任何一个所述的组件，其中所述冲模块由单个部件用机器加工而成。

11.如权利要求10所述的冲头和冲模组件，其中所述冲模块进一步地包括具有切割边沿的插入件以在其上形成底座，以促进所述IC单元的冲孔。

12.一种用于从基片分割IC单元的与冲头和冲模组件一起使用的引导块，所述引导组件包括

相对的第一和第二面，有多条细长通道，每条通道对应一个冲头，所述通道从所述第一面延伸到所述第二面。

13.如权利要求12所述的引导组件，用于与如权利要求1所述的冲头和冲模组件一起使用。