[发明专利]用于改进的分割的组件和方法

说明书

技术领域

本发明涉及IC单元从所述单元的基片的分割。尤其本发明涉及作为分割方式的冲孔。

背景技术

以一种有效的方式将IC单元从基片分割包括在可接受的资金花费下最大化单元的分割速率。一种分割方法包括从基片上对单元冲孔，即对基片面施加剪切力以切割每个单元的全部或者一部分边沿。考虑到被分割的单元的尺寸以及保持所述单元的整齐的切割边沿的需求，要求的公差非常高，典型地在2到5微米的范围内。

进一步地，由于分割的高公差和性质，冲头(punch)和冲模(die)组件倾向于不具有长的使用寿命，因为当冲头接触到冲模时对组件的损伤。

因而有持续的需求：在最大化冲头和冲模组件的寿命以及因此通过最少化替换品来最小化资金花费的同时改进由冲头和冲模组件所生产的产品的质量。

发明内容

在本发明的第一个方面中提供了一种用于从基片分割IC单元的冲头和冲模组件，所述组件包括冲头阵列，具有相对的第一和第二面的引导块，所述引导块有多条对应每一个冲头的细长通道，所述通道从所述第一面延伸到所述第二面；用于支撑所述基片的冲模块，所述冲模块具有冲孔区域阵列，冲头在所述冲孔区域处推挤，以从基片分割所述IC单元的全部或者一部分外围边沿。

在本发明的第二个方面中提供了一种用于从基片分割IC单元的与冲头和冲模组件一起使用的引导块，所述引导组件包括相对的第一和第二面，有多条细长通道，每条通道对应一个冲头，所述通道从所述第一面延伸到所述第二面。

虽然过去做了相当多的努力以防止将误差引入工艺流程，然而，其它方面能对组件的整体公差有贡献，引起最终产品内的累积误差。

一个使误差进入工艺流程的重要引入是引导块的使用，所述引导块常被称为“剥离器”，它不能完全控制冲头的上部。在现有技术中大量的努力放在每个冲头和冲模的冲孔端处的公差上。然而，引导组件倾向于被忽视，却能引起高度的误差。在本发明中提供了一种穿过所述引导块的通道以限制所述冲头的绝大部分的行进，减少了冲头中的平移和转动误差。

除了在引导块中提供的细长通道，本发明可以进一步地包括几个旨为解决现有技术的缺陷的实施例，所述缺陷以一定量到积累的误差，所述误差缩减了冲头和冲模组件的有效寿命并且限制了所述组件提供高品质输出的能力。

例如在一个实施例中，本发明可以进一步地在所述通道上包括倾斜的内面。通过使一个面向垂直位置倾斜，行进穿过所述通道的冲头可以被引导偏离所述冲模的前沿。现有技术的冲头和冲模组件在长寿上的一个重要问题是由冲头和冲模间的重复接触引起的冲模块的破裂。通过在所述通道内提供一个倾斜面，冲头可以被引导偏离所述冲模的前沿一个特定量并且因此避免所述的接触。那么通过避免接触，组件的长寿可以被增加。

可替换地，所述通道的内面可以是偏置的，以使冲头可以仍然垂直地往复活动但有意识地被引导偏离前沿一个特定量。由于在用机器加工所述组件的部件中的高度公差，所述的特定量的偏置仍然可以提供高品质的成果，并且也避免了耗费性的接触。

附图说明

至于解释本发明的可能布置的附图，可以便于进一步地描述本发明。本发明的其它布置是可能的，并且因此附图的特性并不理解成作为代替本发明的前面的描述的普遍性。

图1是如本发明的一个实施例所述的冲头台的平面图；

图2A到8A是如本发明的一个实施例所述的Y取向的冲头和冲模组件的多个不同的视图；

图2B到8B是如本发明的进一步的实施例所述的X取向的冲头和冲模组件的多个不同的视图；

图9是如本发明的进一步的实施例所述的冲头的细节图及；

图10是如本发明的又一个进一步的实施例所述的冲头的平面图。

具体实施方式

IC单元的分割，尤其作为分割方式的对所述IC单元的冲孔，要求诸如在2到5微米范围内的特别高的公差。现有技术的冲头和冲模组件的失败之处在于没有充分解决累积误差的影响，即每个部件对工艺流程中对整体误差贡献的累积影响。

这些误差首先包括当冲头撞击冲模时不充分使用引导块来引导冲头的移动。通过提供作为组件自身的重要部件而不是单体的块，在易曲性以及组装公差上的进一步的误差也是主要的贡献者。

作为核心发明以及作为各种不同实施例的单独的议题，本发明企图解决这些问题。相应地本发明提供一个引导块，该引导块具有多条细长通道，每条通道延伸穿透该引导块并且每一个单独的冲头行进通过该通道。