[发明专利]光学元件与光学元件的制造方法、发光单元以及发光单元的组装方法

权利要求书

1.一种用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件，其特征在于，

所述光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部，

所述端部上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部。

2.如权利要求1中记载的光学元件，其特征在于，所述锥形部相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说在所述凹光学面外侧持有锥形角度α的倾斜，所述锥形角度α为：

15°≤α≤45°。

3.如权利要求1或2中记载的光学元件，其特征在于，若以所述凹光学面的法线与所述上模所述下模的加压方向所成的角度的最大值为凹面角度θ，则所述凹面角度θ为：

70°≤θ≤90°。

4.如权利要求1至3的任何一项中记载的光学元件，其特征在于，所述锥形部被设在所述端部的全周上。

5.如权利要求1至3的任何一项中记载的光学元件，其特征在于，所述锥形部被设在所述端部的一部分上。

6.如权利要求1至5的任何一项中记载的光学元件，其特征在于，所述锥形部具有所述光学元件端部厚度之1/2以上的宽度。

7.一种用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件的制造方法，光学元件制造方法的特征在于，

所述光学元件至少具有一个凹光学面，

具有用来形成所述光学元件的所述凹光学面之凸面的所述上模或所述下模，具有相对所述凸面外缘部所在的面来说持有倾斜的锥形部。

8.如权利要求7中记载的光学元件的制造方法，其特征在于，所述锥形部相对所述凸面外缘部所在的面来说在所述凸面外侧持有锥形角度α的倾斜，所述锥形角度α为：

15°≤α≤45°。

9.一种发光单元，备有：

用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件，该光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部，所述端部上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部；

具有定位部的基板；

装配在所述基板上的发光部件；

发光单元的特征在于，通过使所述定位部和所述光学元件的所述锥形部碰接，定位所述光学元件和所述基板。

10.如权利要求9中记载的发光单元，其特征在于，所述定位部被设在与所述基板分开的定位部件上。

11.如权利要求9或10中记载的发光单元，其特征在于，在使所述定位部与所述光学元件的所述锥形部碰接之后，通过粘结固定所述光学元件。

12.一种发光单元的组装方法，该发光单元备有：

用上模下模加压滴在所述下模上的熔融玻璃滴成型的光学元件，该光学元件至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部，所述端部上设有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部；

具有定位部的基板；

装配在所述基板上的发光部件；

发光单元组装方法的特征在于，备有通过使所述定位部和所述光学元件的所述锥形部碰接定位所述光学元件和所述基板的定位工序。

13.如权利要求12中记载的发光单元的组装方法，其特征在于，所述定位部被设在与所述基板分开的定位部件上。

14.如权利要求12或13中记载的发光单元的组装方法，其特征在于，备有在通过所述定位工序使所述定位部与所述光学元件的所述锥形部碰接之后通过粘结固定所述光学元件的粘结工序。

15.一种被定位在发光单元的基板上、覆盖被装配在所述基板上的发光元件的光学元件，其特征在于，

至少具有一个凹光学面和连着所述凹光学面外缘部的端部，

所述端部上具有相对所述凹光学面外缘部所在的平面来说持有倾斜的锥形部。

注：本权利要求书中的“A以上”、“B以下”均包括A、B(A、B为任意数值及其单位等)。