[发明专利]在线热处理装置无效
申请号: | 201080012365.6 | 申请日: | 2010-03-22 |
公开(公告)号: | CN102356455A | 公开(公告)日: | 2012-02-15 |
发明(设计)人: | 康浩荣 | 申请(专利权)人: | 泰拉半导体株式会社 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;G02F1/13 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊;金珍花 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 在线 热处理 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种基板的在线热处理装置。更具体地说,涉及一种在线热处理装置,其为了进行热处理而向腔室装载及卸载基板的驱动辊的旋转轴内部设置加热器,从而能够对基板进行均匀的热处理,并能够提高腔室内部空间的利用率。
背景技术
当使用基板制作LCD(Liquid Crystal Display:液晶显示器)、PDP(Plasma Display Panel:等离子显示板)以及OLED(Organic Light Emitting Diode:有机发光二极管)等平板显示器时,对基板进行热处理工艺。
为此,现有技术中为了对基板进行热处理,使用了如末端执行器这样的移送机构将基板装载至腔室之后进行热处理。但是,近年来随着基板越来越大面积化,当利用末端执行器进行基板的装载作业时,出现基板变形或受损等问题。
发明内容
技术课题
为了解决这些问题,公开了一种在线(in-line)方式的热处理装置,将多个驱动辊连续布置在腔室的前后,基板通过驱动辊装载至腔室内而进行热处理,热处理结束后通过驱动辊进行卸载。
但是,在线热处理装置存在如下问题,由于在腔室内侧不仅设置有驱动辊和运行驱动辊所需的设备,还设置有加热器和运行加热器所需的设备,所以腔室空间变狭。
为了确保腔室空间而增加腔室规模时,存在腔室制作成本上升的问题。
而且,为了对大面积基板进行均匀地热处理,需要在腔室内部均匀地设置加热器,但这样存在腔室内部空间变窄的问题,从而难以设置加热器。课题解决方法
于是,本发明旨在解决如上所述的现有技术的问题,其目的在于,提供一种在线热处理装置,通过在向腔室装载及卸载大面积基板的驱动辊的旋转轴上设置加热器,从而能够对基板进行有效热处理。
此外,其目的在于,提供一种在线热处理装置,通过在向腔室装载及卸载基板的驱动辊的旋转轴设置加热器,从而能够提高腔室内部空间的利用率。
发明效果
根据如上所述结构的本发明,由于布置于腔室内侧而用于装载及卸载基板的驱动辊的旋转轴上设置有加热器,并通过设置在旋转轴上的加热器可以对基板进行均匀的热供给,从而具有有效进行热处理的效果。
此外,根据本发明,由于在向腔室装载及卸载大面积基板的驱动辊的旋转轴内部设置加热器,从而能够减少腔室内部的设备设置空间,提高腔室内部的空间利用率。
附图说明
图1是表示本发明的一实施例涉及的在线热处理装置的结构的示意图。
图2是表示本发明的一实施例涉及的在线热处理装置的结构的分解立体图。
图3是图1的A部分的详细图。
图4是表示在图3中旋转轴、主动带轮及加热器的连结状态的示意图。
图5是图3的B-B线的线剖视图。
图6是图1的C-C线的线剖视图。
图7是图6的D部分的详细图,是表示加热器的一例的示意图。
图8是图6的D部分的详细图,是表示加热器的另一例的示意图。
附图标记
100:在线热处理装置
110:腔室
112:第一开口
114:第二开口
116:第三开口
120:驱动辊单元
122:驱动辊
124:旋转轴
126:主动带轮
128:传动皮带
130:加热器
132:端子
134:固定法兰
140:联动带轮
142:联动皮带
150:电机
152:电机皮带轮
154:张紧轮
160:固定支架
162:孔
具体实施方式
为了实现上述目的,本发明涉及的在线热处理装置,能够对基板进行连续的热处理,其特征在于,包括:腔室,提供对所述基板进行热处理的空间,并且在前后相对置地形成有开口;驱动辊单元,包括支承并移动所述基板的驱动辊和贯穿所述驱动辊的空心形状的旋转轴;以及加热器,配置在所述旋转轴的内侧;所述驱动辊单元沿着所述基板的移动方向设置有多个,用于向所述腔室装载所述基板及从所述腔室卸载所述基板,而且所述加热器的两端固定在所述腔室的外壁上,不联动于所述旋转轴的动作。
所述驱动辊单元可以与所述基板的装载及卸载方向正交地设置。
多个所述驱动辊单元可以相互联动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰拉半导体株式会社,未经泰拉半导体株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080012365.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造