[发明专利]在载体上提供导电材料结构的方法

权利要求书

1.一种用于在载体(10)上提供导电材料结构(13)的方法，该方法包括以下步骤：

-在所述载体(10)上施敷(24)光敏材料(11)；

-在所述光敏材料上施加(28)掩模(12)，所述掩模限定了要在所述载体上形成的导电材料结构；

-照射(32)所述载体(10)上的被限定结构，以为金属化做准备；以及

-将所述被限定结构金属化(36)以形成所述导电材料结构(13)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述施加掩模的步骤包括：在所述载体上印刷所述掩模。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述印刷是移印。

4.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述照射步骤涉及UV照射。

5.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述光敏材料包括聚合物，该聚合物在照射后被反应物粘接到所述载体，所述聚合物具有纤维束，金属将附接到所述纤维束上。

6.根据任一前述权利要求所述的方法，该方法还包括以下步骤：在照射所述光敏材料后，从所述载体去除(34)残留材料。

7.根据任一前述权利要求所述的方法，该方法还包括：在执行所述照射步骤之前，使所述掩模(30)和/或光敏层(26)变干燥。

8.根据任一前述权利要求所述的方法，该方法还包括以下步骤：除了一组预先指定区域(14、16)以外，利用环境保护层(18)覆盖(38)形成的导电材料结构(13)，其中，所述一组预先指定区域包括所述导电材料结构(13)上的至少一个接触区域(14、16)；以及在所述接触区域(14、16)上布置(40)电接触增强材料(20、22)，所述布置电接触增强材料的步骤在利用所述环境保护层覆盖所述导电材料结构后执行。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述布置电接触增强材料的步骤包括：在利用所述环境保护层作为掩模的同时，将电接触增强材料镀到所述接触区域上。

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，所述利用所述环境保护层覆盖所述导电材料结构的步骤包括：在所述导电材料结构(13)的背对所述载体(10)的一侧上施敷所述环境保护层(18)。

11.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述导电材料结构限定至少一个天线辐射体。

12.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述载体和所述导电材料结构具有三维扩展。

13.根据任一前述权利要求所述的方法，其中，所述载体是用于安装在电子设备中的安装实体，并且所述导电材料结构被提供在所述安装实体的至少一个外表面上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述电子设备是便携式电子设备。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述便携式电子设备是便携式无线电通信设备。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述便携式无线电通信设备是蜂窝电话。