[发明专利]在载体上提供导电材料结构的方法

说明书

技术领域

本发明涉及在载体上提供诸如限定导体和/或辐射体的结构的导电材料结构。

背景技术

已知在诸如电路板的载体上提供导电结构。但是，还存在着在诸如蜂窝电话的电子设备的柔性膜、底架、盖、壳体或中间层上提供这样的结构的需要。在一些情况中，该结构用于充当辐射体或天线。当导电结构被如此地设置时，对该结构进行良好的限定是很重要的，否则辐射特性可能比预期的差。

存在着一些在如由硅或塑料基板制成的载体的载体上提供导电结构的方式。

导电结构可以得到应用的一种方式是通过使用激光直接成型(LDS：Laser Direct Structuring)，在LDS中，利用激光照射掺杂有像铜那样的导电材料的颗粒的塑料材料。激光接着使金属出现在塑料材料的表面上。这使得能够提供良好限定的结构。但是，激光器是非常昂贵的设备。

在WO 0035259中描述了使用LDS的一个示例，在该示例中，在不导电的基板上制造精细的金属导体结构。根据该文献，不导电的重金属配合物被施加到基板或被引入基板中，该基板随之在要制造导体结构的区域中选择性地受到紫外线激光照射。结果，重金属种子被释放并且该区域通过化学还原而金属化。

另一示例是通过二次注模成型法。在该方法中，使用两个注模成型工具中的两种聚合物执行成型，其中一种聚合物可以金属化，而另一种不能。这样的工具是昂贵的，并且因此不希望太频繁地改变结构。该方式制造的载体更厚，将这样的载体用于在尺寸方面常常有很严格的限制的诸如蜂窝电话的小型便携式电子通信设备中是不利的。

因此，存在着对使用光敏材料在载体上提供良好限定的导电材料结构的另选方式的需要。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种使用光敏材料在载体上提供良好限定的导电材料结构的方法，不管所使用的光源的准确性如何，该方法都可以获得良好限定的导电材料结构。

本发明基于这样的实现：可以在设置在载体上的光敏材料上应用限定了导电材料结构的掩模。按照该方式，可以使用精度较低并因此更经济的光源来激活光敏材料以使限定的结构金属化。

根据本发明的第一方面，提供了如权利要求1所述的方法。

在附属权利要求中限定更多的优选实施方式。

本发明提出一种在载体上提供导电材料结构的方法，其中，通过在载体上施加光敏材料、在光敏材料上应用限定要在载体上形成的导电材料结构的掩模、照射载体上的被限定结构以便于为金属化做准备以及使被限定的结构金属化以形成导电材料结构，解决了不管所使用的光源的准确性如何都能获得良好限定的导电材料结构的问题。

附图说明

现在参照附图通过示例来描述本发明，在附图中：

图1示出了充当用于要形成的导电材料结构的基板的载体的顶视图；

图2示出了被印刷了光敏材料层的载体的顶视图；

图3示出了在光敏材料层上印刷了掩模的载体的顶视图；

图4示出了在利用UV光照射露出的光敏材料后具有掩模的载体的顶视图；

图5示出了去除残余后具有保留的光敏材料的载体的顶视图；

图6示出了在用于形成导电材料结构的保留的光敏材料金属化以后的载体的顶视图；

图7示出了导电材料结构被环境保护层覆盖时的载体的顶视图；

图8示出了被覆盖的材料结构的顶视图，其中，该材料结构的接触区域已经接收了电接触增强材料；

图9示出了图1中的载体的侧视图；

图10示出了图2中的载体的侧视图；

图11示出了图3中的载体的侧视图；

图12示出了图4中的载体的侧视图；

图13示出了图5中的载体的侧视图；

图14示出了图6中的载体的侧视图；

图15示出了图7中的载体的侧视图；

图16示出了图8中的载体的侧视图；以及

图17示出了在本发明的方法中的多个方法步骤的流程图。

具体实施方式

下面，将详细地描述用于在载体上提供导电材料结构的方法的优选实施方式。在描述中，为了说明而非限制的目的，阐述了诸如特定的应用、技术等具体的细节以提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员明显的是，可以在背离这些具体细节的其他实施方式中利用本发明。在其他情况下，略去了对公知的方法、设备和电路的详细描述，从而不会由于不必要的细节而使本发明的描述模糊。