[发明专利]基板用涂敷装置

说明书

技术区域

本发明涉及一种基板用涂敷装置，其能够使喷嘴相对于玻璃基板等板状基板在一个方向上相对地进行扫描，并从喷嘴喷射抗蚀剂液等涂敷液而将涂敷液涂敷于基板的涂敷面。

背景技术

在将涂敷液涂敷在玻璃基板等板状基板的表面的情况下，通常使用一种基板用涂敷装置，该基板用涂敷装置使狭缝状的喷嘴在与基板的表面之间设置有间隙的状态下沿与狭缝正交的规定的扫描方向，相对于基板的表面相对地进行扫描。

为了以期望的厚度将涂敷液均匀地涂敷于基板的表面，需要使喷嘴的前端和基板的表面之间的涂敷液的涂道(ビ一ト)形状适当。

作为现有的基板用涂敷装置，存在如下装置：测定将涂敷液供给至喷嘴的泵的压力、施加于基板的机械振动，根据该测定结果推断涂敷液的涂道形状，并对泵的喷射压力、喷嘴的前端和基板的表面之间的间隔进行控制以形成适当的涂道形状(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2008-91770号公报

发明内容

但是，专利文献1中记载的基板用涂敷装置不直接对涂道形状进行测定，而是根据可能对涂道形状产生影响的物理量的测定结果来推断涂道形状，因此受时间性的误差或噪声的影响而不能准确地把握实际的涂道形状。因此，存在不能即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量的问题。

尤其是，存在涂敷开始时和涂敷结束时的膜厚不均匀的区域(不均匀区域)增加的问题。该不均匀区域是因来自喷嘴的涂敷液的喷射量不稳定而造成的。

即使在专利文献1记载的装置以外的现有的基板用涂敷装置中，也不直接对涂道形状进行测定，从而不能即时且高精度地调整涂敷液的涂敷量，因此迄今为止还没有能够解决上述问题的装置。

本发明的目的在于提供一种基板用涂敷装置，其根据直接测定涂道形状得到的结果来控制对涂道形状产生影响的参数，从而能够即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量，并能够减少涂敷开始时和涂敷结束时的不均匀区域。

本发明涉及的基板用涂敷装置具有喷嘴、形状测定单元、形状变形单元以及控制单元。喷嘴在与板状基板的表面之间设置有规定间隙的位置上沿规定的扫描方向相对于基板的表面相对移动，并喷出应涂敷于板状基板的表面的涂敷液。形状测定单元以光学方式测定从喷嘴向基板喷出的涂敷液的涂道形状。形状变形单元使从喷嘴喷出的涂敷液的涂道形状变形。控制单元根据形状测定单元测定的涂道形状生成对形状变形单元的动作进行控制的控制数据。

按照上述结构，根据以光学方式测定从喷嘴向基板喷出的涂敷液的涂道形状得到的结果，来调整从喷嘴喷出的涂敷液的涂道形状。因此，能够根据直接测定涂道形状得到的结果，即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量。

在上述结构中，优选形状测定单元包括第一拍摄单元，该第一拍摄单元从与扫描方向正交且与基板面正交的面内的位置拍摄喷嘴和基板的表面之间的涂道形状。通过第一拍摄单元能够直接测定喷嘴和基板的表面之间的涂敷液的涂道形状。

优选，上述基板用涂敷装置还具有平台，该平台是在上表面载置有基板的平台且具有从上表面贯通至底面的贯通孔，形状测定单元包括第二拍摄单元，该第二拍摄单元配置于贯通孔且对平台上载置的透光性的基板的表面进行拍摄。通过第二拍摄单元能够直接测定涂敷开始时和涂敷结束时的不均匀区域的范围。

优选，控制单元根据第二拍摄单元拍摄到的图像，测定扫描方向上的从喷嘴的中心至基板的表面上的涂敷液的涂敷区域和未涂敷区域之间的边界的距离，并根据该测定结果生成控制数据。能够容易地计算用于使涂敷开始时和涂敷结束时的不均匀区域为最小的参数。

优选，将形状变形单元设置为压力控制单元，该压力控制单元在扫描方向的上游侧与喷嘴接近而配置，控制喷嘴和基板的表面之间的气压。通过对喷嘴和基板的表面之间的气压进行调整，能够容易地控制涂道形状。

优选，形状变形单元为供给量控制单元，该供给量控制单元控制供给至喷嘴的涂敷液的供给量。通过调整供给至喷嘴的涂敷液的供给量，能够容易地控制涂道形状。

发明效果

按照本发明，根据直接测定涂道形状得到的结果来控制对涂道形状产生影响的参数，从而能够即时且高精度地调整基板的表面上的涂敷液的涂敷量，并能够减少涂敷开始时和涂敷结束时的不均匀区域。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式涉及的基板用涂敷装置的概略结构的图。

图2是表示该基板用涂敷装置的控制部的处理步骤的流程图。

图3是表示该基板用涂敷装置中的涂敷液的涂道形状的图。