[发明专利]粘合剂和粘合片

权利要求书

1.粘合剂组合物，其特征在于，以重量比为10∶90-90∶10的比例含有：具有含官能团的单体单元的重均分子量小于35万的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和具有含官能团的单体单元的重均分子量为35万-200万的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，还含有与所述成分(A)的官能团和所述成分(B)的官能团双方发生反应的交联剂，其中，相对于合计100质量份的所述成分(A)和所述成分(B)，所述交联剂的含量为0.5-20质量份。

2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述成分(A)和所述成分(B)的玻璃化转变温度均在2℃以下。

3.如权利要求1或2所述的粘合剂组合物，其特征在于，所述成分(A)和所述成分(B)的所述官能团为选自羟基、羧基、环氧基、酰胺基、氨基、羟甲基、磺酸基、氨基磺酸基和(亚)磷酸酯基中的至少一种基团，所述交联剂选自异氰酸酯化合物、环氧化合物和亚胺化合物。

4.如权利要求1-3中任一项所述的粘合剂组合物，其特征在于，构成所述成分(A)的单体单元中，10-95质量％为丙烯酸-2-乙基己酯，构成所述成分(B)的单体单元中，10-95质量％为丙烯酸丁酯。

5.粘合片，通过将权利要求1-4中任一项所述的粘合剂组合物涂布于基材膜上而形成。

6.如权利要求5所述的粘合片，其特征在于，其作为晶片加工用粘合片来进行使用。

7.电子部件的制造方法，将权利要求5所述的粘合片贴于电子部件集合体，对贴于所述粘合片的电子部件集合体进行切割，然后将粘合片从各电子部件剥离。

8.权利要求1-4中任一项所述的粘合剂组合物或权利要求5所述的粘合片在电子部件集合体切割时用于保持所述电子部件集合体的用途。