[发明专利]粘合剂和粘合片

说明书

技术领域

本发明涉及粘合剂组合物和粘合片。

背景技术

在IC等的电子部件的制造工序中，例如，在将大直径的半导体晶片贴合于粘合片的状态下对其进行切割、清洗、干燥、扩晶之后，实施拾取、安装。用于上述粘合片的粘合剂组合物必需从切割工序至干燥工序对芯片具有充分的粘合性，而在拾取工序时易于从芯片剥离。

专利文献1公开了可用于上述用途的能量射线固化型压敏粘合剂组合物，但是，期望开发出在切割时具有更加优良的芯片保持性并且在拾取作业时芯片更易于剥离的粘合剂组合物。

另一方面，专利文献2中提出了使用重均分子量不同的两种(甲基)丙烯酸酯共聚物的粘合剂组合物。该文献所记载的粘合剂组合物是即使在高温高湿条件下也具有与被粘合物之间的密合性、并且粘合耐久性优异、对基材的伸缩也有随动性的粘合剂组合物，但尚不能满足上述电子部件的制造工序中使用的粘合剂组合物所要求的易剥离性。

专利文献1：日本国专利公报“特许第2984549号”

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开2001-89731号”

发明内容

本发明鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种在粘合性良好的同时剥离性也优异的粘合剂组合物及粘合片。

本发明的目的尤其在于提供在半导体晶片切割时芯片保持性优异、并且在拾取作业时芯片易于剥离的粘合剂组合物。

在本发明的一个技术方案中，提供下述粘合剂组合物，即：以重量比为10∶90-90∶10的比例含有：具有含官能团的单体单元的重均分子量小于35万的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(A)、和具有含官能团的单体单元的重均分子量为35万-200万的(甲基)丙烯酸酯共聚物成分(B)，还含有与所述成分(A)的官能团和所述成分(B)的官能团双方发生反应的交联剂，其中，相对于合计100质量份的所述成分(A)和所述成分(B)，所述交联剂的含量为0.5-20质量份。

在上述技术方案中，共聚物成分(A)和共聚物成分(B)的玻璃化转变温度均在2℃以下。此外，在上述技术方案中，成分(A)和成分(B)的官能团为选自羟基、羧基、环氧基、酰胺基、氨基、羟甲基、磺酸基、氨基磺酸基和(亚)磷酸酯基中的至少一种基团，交联剂选自异氰酸酯化合物、环氧化合物和亚胺化合物，例如，官能团为羟基，交联剂为异氰酸酯化合物。此外，在上述技术方案中，构成共聚物成分(A)的单体单元中，10-95质量％为丙烯酸-2-乙基己酯，构成所述成分(B)的单体单元中，10-95质量％为丙烯酸丁酯。

在本发明的另一个技术方案中，提供将粘合剂组合物涂布于膜基材上而成的粘合片。在该技术方案中，上述粘合片用于晶片加工，例如，在切割或背面减薄(バツクグラウンド)等工序中使用。另外，在该技术方案中，粘合片是之后被剥离的表面保护用粘合片。

在本发明的又一个技术方案中，提供下述电子部件的制造方法，即：将上述粘合片贴于电子部件工件后对该工件进行加工，然后将粘合片从该工件剥离。特别是，提供下述电子部件的制造方法，即：将粘合片贴于电子部件集合体，对贴于粘合片的电子部件集合体进行切割，然后将粘合片从各电子部件剥离。

此外，在本发明的还有一个技术方案中，提供所述粘合剂组合物或所述粘合片在电子部件工件或电子部件集合体加工(例如切割)时用于保持电子部件工件或电子部件集合体的用途。

具体实施方式

在本说明书中，单体单元是指来自单体的结构单元。在本说明书中，只要没有特别说明，份和％均为质量基准。此外，在本说明书中，(甲基)丙烯酸酯是丙烯酸酯和甲基丙烯酸酯的总称。同样地，(甲基)丙烯酸等含有(甲基)的化合物是具有“甲基”的化合物和不具有“甲基”的化合物的总称。

本发明的一个实施方式的粘合剂组合物以特定的比例含有：具有含官能团的单体单元且重均分子量不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物，并且含有与上述2种(甲基)丙烯酸酯共聚物的官能团均有反应性的交联剂，还含有各种添加剂等作为任意成分。

<具有含官能团的单体单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物>

具有含官能团的单体单元的(甲基)丙烯酸酯共聚物，是指使(甲基)丙烯酸酯单体与含官能团的单体聚合而得到的共聚物，还可以具有(甲基)丙烯酸酯单体和含官能团的单体以外的、来自乙烯基化合物的单体单元。