[发明专利]电路基板以及母层叠体

权利要求书

1.一种电路基板，其特征在于，包括：

层叠体，该层叠体通过层叠由柔性材料形成的绝缘体层来构成；

多个外部电极，该多个外部电极设置于所述层叠体的下表面；以及

硬质构件，该硬质构件设置于所述层叠体，且该硬质构件比所述绝缘体层要硬，

所述层叠体具有：第1柔性区域；以及刚性区域，当从层叠方向俯视时，该刚性区域与该第1柔性区域相邻连接，

当从层叠方向俯视时，所述刚性区域中所述硬质构件所占比例高于所述第1柔性区域中该硬质构件所占比例，

当从层叠方向俯视时，所述多个外部电极的至少一部分设置在所述第1柔性区域内。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

所述硬质构件是第1内部导体，

当从层叠方向俯视时，所述刚性区域是由所述第1内部导体确定的。

3.如权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述第1内部导体是整片电极。

4.如权利要求2或3中任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述第1内部导体是接地导体或者电容器导体。

5.如权利要求2至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

还具有内装于所述层叠体的电路元件，

所述硬质构件还包含第2内部导体，

在层叠方向上，所述电路元件位于所述第1内部导体与所述第2内部导体之间，且当从层叠方向俯视时，该电路元件与该第1内部导体及该第2内部导体重合。

6.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于，

还具有连接所述第1内部导体及所述第2内部导体的通孔导体。

7.如权利要求6所述的电路基板，其特征在于，

当从层叠方向俯视时，在未排成一条直线的至少3个以上的位置处，所述通孔导体将所述第1内部导体与所述第2内部导体连接。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电路基板，其特征在于，

当从层叠方向俯视时，所有的所述外部电极都设置在所述第1柔性区域内。

9.如权利要求1至8中任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述多个外部电极沿着形成为长方形的所述下表面的外周进行设置，

在所述下表面的最靠近各个角的位置处的所述外部电极都设置在所述第1柔性区域内。

10.如权利要求1至9中任一项所述的电路基板，其特征在于，

所述层叠体还具有位于所述刚性区域的层叠方向下侧的第2柔性区域，

当从层叠方向俯视时，所述刚性区域中所述硬质构件所占比例高于所述第2柔性区域中该硬质构件所占比例。

11.如权利要求1至10中任一项所述的电路基板，其特征在于，

在所述层叠体的上表面、且所述刚性区域内，安装电子元器件。

12.一种母层叠体，其特征在于，包括：

排列成矩阵形的权利要求1至权利要求11所述的多个电路基板；以及

加固构件，当从层叠方向俯视时，将该加固构件设置成包围排列成矩阵形的所述多个电路基板的周围。